联发科天玑开发者大会MDDC 2025：推出天玑9400+处理器

网易数码讯 4月11日消息，  联发科今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），会上，联发科正式发布天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片。

董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验。下一波AI浪潮属于智能体AI。联发科一直领创前沿AI技术与生态系统的发展，每年通过20亿台边缘设备，将智能体AI从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。”

联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”，携手全球合作伙伴和开发者，共同驱动智能体AI技术创新和发展。

联发科发布天玑开发工具集（Dimensity Development Studio），包含Neuron Studio和Dimensity Profiler，旨在为开发者提供横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具，提供全链路、智能、高效的开发体验。

Neuron Studio支持AI应用开发全流程的精准分析，开发者可实时查看每个模型的执行细节，Neuron Studio打造了跨模型全链路分析功能，提供全局视角和执行流程，大幅节省模型分析时间。Neuron Studio还支持神经网络自动化调优，将性能和内存占用自动优化至理想配置，开发者可全程监控大模型演化过程，让模型与端侧平台的适配由此省心、省力、省时间。此外，Neuron Studio提供开发一站式整合，通过整合MLKits开发工具，帮助开发者实现模型开发一套工具，全部搞定。

联发科致力于为游戏开发者提供更高效的游戏性能优化解决方案。针对天玑平台的游戏性能分析、流畅度优化、能效提升及画质增强等关键领域。

在MDDC 2025大会上，联发科推出系统全性能一站式分析工具—— Dimensity Profiler。该工具可覆盖CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标，并提供“实时、回放、逐帧、深度回放”四大分析模式，为开发者提供全方位的游戏调优支持，充分释放天玑平台的性能潜力。

除了Dimensity Profiler的推出，联发科天玑星速引擎也迎来了全面升级。借助天玑倍帧技术，无限暖暖游戏即将带来60帧满帧、低功耗畅爽体验。备受游戏开发者青睐的天玑星速引擎自适应调控技术，赋能Google Android动态性能框架在2025年Android新版本生效，同步联发科也携手Honor of Kings创造18%的功耗收益；同时，联发科持续探索先进光线追踪技术和生态，天玑光追仿生细节再升级，与暗区突围合作，让仿生细节再突破，实现接近PC级骨骼模型效果，带来拟真光影的沉浸体验。

此外，联发科还推出天玑AI开发套件2.0，深度赋能开发者布局智能体AI用户体验领域。其中，Gen-AI Model Hub模型库适配的模型数量提升至3.3倍，为开发者提供更加多样化的全球主流模型选择；推出开源弹性架构，助力开发者自由选择模型并加速部署。天玑AI开发套件2.0还率先支持DeepSeek四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。同时，通过天玑AI开发套件2.0，端侧LoRA训练速度提升可超过50倍。

联发科发布了天玑旗舰家族的新成员：天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片。天玑9400+可提供生成式AI和智能体化AI能力，整体增强的性能可高效处理各类任务，以高智能、高性能、高能效、低功耗特性。

天玑9400+采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。天玑9400+ 集成联发科第八代AI 处理器NPU 890，端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术，同时率先支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。联发科天玑9400+搭载12核Arm GPU Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术，不仅带给用户惊艳的视觉效果，还能提供持久流畅的移动游戏体验。

此外，天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里，连接距离是天玑9400的6.6倍，还新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间（TTFF）也能加速33%。