分享至
WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局，其中Zen 2将会从12核起步，最高16核，产品定名Ryzen 3000系列，届时适配的主板会是500系。
AMD日前宣布，7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。
根据官方说法，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进；7nm+的Zen 3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。
WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局，其中Zen 2将会从12核起步，最高16核，产品定名Ryzen 3000系列，届时适配的主板会是500系。
Zen 3继续推演，Ryzen 4000，核心的配置和Zen 2相仿。
由于目前还停留在比较早的阶段，以上信息及供参考，期待6月的台北电脑展上，AMD可以始放更多关于Zen 2的资料。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
陈功_NT3893
