加速产品布局 迪兰闪耀2016台北电脑展

（原标题：加速产品布局 迪兰闪耀2016台北电脑展）

全球第二大，亚洲第一大IT盛会——第36届台北国际电脑展（COMPUTEX 2016）于2016年5月31日-6月4日在台北世界贸易中心展览1、3馆、台北国际会议中心与台北南港展览馆1馆盛大举行。2016年COMPUTEX以物联网技术应用(IoT applications)、创新与新创(Innovation &Startups)、商业解决方案 (Business Solutions)及电竞(Gaming)四大主题贯穿展区规划，展现产业最新趋势。通过此次盛会，我们可以了解到整个科技市场的发展动向，见识到最新的科技产品。

作为全球知名的品牌，迪兰依然全力支持COMPUTEX成功举办，此次迪兰展位位于南港展览馆6F 609会议室，凭借旗下多款产品的闪耀出击，吸引了业界的众多关注，也让更多用户可以体验到多样化创新技术解决方案。迪兰作为业界著名的游戏显卡品牌，在本次的COMPUTEX 2016台北电脑展上，为我们展示了其加速专业显卡产品布局的实力。很多玩家关注的AMD推出新产品之后迪兰今年的产品线将如何布局的问题，又将得到怎样的解答呢？

据悉，AMD即将在近期发布基于“北极星”架构的R9 480显卡，作为最知名的AMD显卡品牌之一，迪兰显卡又有怎样的产品在COMPUTEX隆重发布呢？其显卡布局又将如何提速呢？Devil系列始终是迪兰显卡的高端系列，在COMPUTEX电脑展亮相的Devil 13 Dual Core R9 390（16GB），尺寸分别为305×130×61mm，适合喜爱“高大全”的用户们，显卡采用了双芯设计，双GPU显示核心技术，而DVI*2+HDMI+DP接口满足用户接驳各类显示设备。

Devil13 Dual Core R9 390显卡采用 28 nm工艺制造的Grenada Pro核心，流处理器多达5120个，核心频率为1000MHz，16GB/512bit的显存规格，显存频率可达5400MHz，支持FreeSync、VSR、Zero Core等最新游戏技术，4K游戏、VR游戏完美运行。而显卡底部10热管及紫铜导热底座搭配强劲三风扇，也起到超强散热的作用。目前水冷是DIY消费者非常喜欢的元素，Devil 13 Dual Core R9 390将采用风水一体结合的散热设计，另外Devil13还会有一个双核心的水冷头产品推出，营造私人定制的感觉。

迪兰显卡在COMPUTEX 2016台北电脑展上还发布了笔记本用外置显卡拓展坞DEVIL BOX，它基于AMD最新的XConnect显卡连接技术打造，可提供40Gbps充裕带宽，而在显卡支持方面，AMD、NVIDIA架构均可使用。DEVIL BOX拓展坞采用铝合金外壳，内部自带500W电源，可支持显卡最大功耗375W、最大尺寸310×140×50毫米。显卡箱除了可塞入一块显卡外还可安装一块2.5寸硬盘，并支持四个USB 3.0、USB3.0 Type-C等输出功能，将设备变成一个移动硬盘盒，更好的助力实用。

据悉，在基于“北极星”架构的AMD R9 480显卡发布之后，迪兰将进行一系列的升级转型，并加速显卡产业的布局，让DIY玩家们感受更多专属定制乐趣。首先是产品部分，迪兰会加强投入研发，针对新产品在风扇及温控方面的问题，通过新技术的承载，进一步提高鼓风量降低噪音。在温控部分，迪兰将进行独家的分区温控技术的使用，不断研发新品。在渠道部分，迪兰将深化新代理商的布局和经营，在维持当前客户的前提下去做更多的配合，为不同需求的DIY玩家们度身定制效能出色的显卡产品。