（原标题：弃高通博通？ 传苹果正在研发自主无线芯片）
摘要：相当长一段时间以来，外界一直有推测称，苹果正在自主设计更多智能手机的零部件，除了众所周知的A系列处理器之外，至少还包括显示屏幕和 GPU 图形处理单元等等。而在这其中，比较掩人耳目的项目当属无线通信芯片的研发了。苹果希望自行打造最适配 iPhone 的Wi-Fi或通信芯片，这意味着该领域苹果的长期供应商博通或高通将可能失去订单。虽然苹果从未明确任何正式展开的研发项目细节，但我们知道，苹果官网的工作岗位招聘内容始终对外公开，昨天我们就列举了三项，比如汽车、光学涂层和 GPU。而苹果最近招聘的岗位中，相关无线芯片研发的工作颇多，只要键入关键字“wireless”，你也会发现苹果近段时间一直在招募更多“无线硬件工程师”。
从苹果招聘的内容来看，“无线硬件设计工程师（Wireless Hardware Design Engineer）”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员，负责最先进的无线 SOC 系统级一体式芯片设计。此外，苹果要求胜任该职位的求职者，能够拥有构建整个 SoC 芯片产品的经验。
这似乎表示，苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面上来讲它也是一枚 SoC 系统级一体式的芯片。
那么，苹果真的有在研发无线芯片吗？
除了苹果之外，没有人可以清楚的给出答案，不过从移动领域某些高管的所表达的内容，我们可以寻求一些蛛丝马迹。
首先来看苹果 iPhone 手机的 Wi-Fi 芯片供应商博通（Broadcom），其掌门人 Hock Tan 在最近的一次财务电话会议上，相当看好移动 Wi-Fi 芯片业务的前景，甚至用“可永久持续经营”来形容该业务。
此外，前段时间苹果的首席芯片设计师 Johny Srouji 在接受《彭博商业周刊》采访时曾有所避讳，他表示苹果并不想参与任何涉及 Wi-Fi 芯片的具体细节。
以此来看，苹果应该没有设计自己的 Wi-Fi 芯片。这对博通来说是个好消息，因为依靠为苹果供应 Wi-Fi 芯片，以及 iPhone 良好的销售状况，业绩显著持续稳定增长不是问题。
或不涉及 Wi-Fi，但不排除通信基带
不过，苹果也有可能正在研发自主蜂窝调制解调器的相关解决方案。就目前而言，诸多竞争对手已经涉足该领域，如高通、三星和华为，这些有长期积累的厂商，均在自主芯片中集成了同样是自主研发的调制解调器。既然如此有利可图，苹果打造自家的调制解调器并将其整合到 A 系列芯片中，也会不会是十分令人意外的事情。
至于苹果是够能否完成自主通信基带以及何时有成果，我们很难判断，毕竟苹果并没有在通信基带技术上的经验，多年来依赖于业内的佼佼者高通。而且，即便是更早展开研发项目的三星也没能达到高通高通，其上一代旗舰 Galaxy S6 虽然全搭载的是自主 Exynos 处理器，但为了兼容某些地区的运营商网络， 依然还是采购了来自高通的独立调制解调器。
需要注意的是，为苹果供应通信基带的高通，很可能在即将发布的下一代 iPhone 中失去部分订单。来自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高级分析师 Stacy Rasgon 透露称，iPhone 7 将部分采用来自英特尔的调制解调器。
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王晓易_NE0011
