分享至
（原标题：英伟达全新旗舰将量产：32GB HBM2显存）
AMD屡屡高调展示并泄露下一代GPU核心“北极星”(Polaris)，宣告年中就会发布；NVIDIA这边的“帕斯卡”(Pascal)却十分低调，始终不愿意露面，甚至有说法称碰到困难了，得等到明年。
据韩国媒体最新爆料，NVIDIA目前手里已经有了多款基于帕斯卡架构的GPU核心，正在进行内部测试，均采用台积电16nm FinFET工艺制造，今年上半年就会投入大规模量产，下半年陆续发布。
AMD去年首次商用了HBM高带宽显存，NVIDIA则会直接采用三星的第二代HBM2，对就是三星昨天宣布的，采用20nm工艺和3D TSV技术制造，单颗容量就能做到4GB，带宽达256GB/s，四颗那就是16GB、1TB/s(位宽为4096-bit)。
下半年，三星还会再接再厉推出8GB HBM2，四颗就能做到32GB、1TB/s，也就是NVIDIA早早就宣布的计划。
另外，NVIDIA还会在中高端新卡上使用新的GDDR5X显存，比现在的GDDR5带宽轻松翻倍。
据称，帕斯卡的旗舰核心代号为GP100/GP200，将集成大约170亿个晶体管，消费级和专业级型号上分别搭载最多16GB、32GB HBM2，峰值带宽1TB/s，并支持DX12.1、NVLink总线、混合精度FP16。
AMD北极星核心采用GlobalFoundries 14nm工艺制造，旗舰核心将集成150-180亿个晶体管，也有16-32GB HBM2，架构则是GCN 4.0。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
