这本身是不完全的突破。这里的奇迹是接收模块小型化,虽然太赫兹下载速度快,太赫兹波失去信号的速度也相当快。因此,当前的解决方案包括一个单独的天线加桥接天线和一个接收器,这使得整个设备体积过大,无法安装到智能手机里面,甚至是平板电脑当中。
这就是富士通的成就所在。典型的印刷电路基板用陶瓷,石英,和聚四氟乙烯等材料,太赫兹信号衰减非常严重。富士使用耐热合成聚合物或聚酰亚胺材料代替以上材料。和石英相比,信号任有一些损失,但准确性却是呈指数级提升。此外,整个模块的尺寸仅为0.75立方厘米,足以集成到智能手机中。
富士通计划在明年3月前开始的测试,并计划于2020年日本东京奥运会前将产品商业化。
