新一代 iPhone 的后壳在外观上和 iPhone 6 系列手机的后壳几乎一致,包括厚度和宽度。
此外新 iPhone 的后壳的一些接口和按键的位置也和 iPhone 6 一样,这也不令人觉得意外,毕竟“s”系列更多地是对性能进行改善和增强。
不过外壳的内部则呈现了不一样的装配结构,这可能暗示着新的主板和其它零部件。新一代的 iPhone 预计将会配备 A9 处理器,内存可能新增至 2GB,此外它还会采用 Force Touch 技术,7000 系列铝合金和 1200 万像素的摄像头。今天 iPhone 6s 的主板和显示屏也已经曝光,不知道下一次曝光的又会是哪个零部件呢,又或者真正的整机都要准备被曝光了。