当然，如今的发布只是发布，真正上市，怎么也得2016年第一季度或者第二季度了。有的等。
这是高通骁龙今年的路线图，高端全指望骁龙820了，而中端市场将有骁龙620 MSM8976(四A72加四A53)、骁龙618 MSM8956(俩A72加四A53)，二者彼此针脚、软件兼容。
MSM8952应该就是刚发布的骁龙616，即骁龙615 MSM8939的升级版，还是八核A53，但频率略有提升1.7/1.2GHz，同时支持载波聚合和3C-HSDPA。
低端市场没啥动作，骁龙210 MSM8909、骁龙208 MSM8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了，但均为小幅升级版，上市还需一段时间。
骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破)，单芯片整合四核Kyro CPU、基带，支持LTE Cat.10与三载波聚合，封装面积15.6 15毫米。
生产工艺是14nm FinFET，这意味着将完全交给三星，彻底抛弃台积电。
结合这张看看与骁龙810 MSM8994的对比，简直是天壤之别：
－ 14nm FinFET工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热
－ 整合LTE Cat.10基带，下载峰值速度450Mbps
－ Hydra CPU性能提升约35％
－ Adreno 530 GPU性能提升约40％、功耗降低约30％，并支持64位寻址、与CPU共享虚拟内存(用于GPU计算)
－ 双通道LPDDR4-1866内存，多媒体带宽压缩
－ SMMU系统内存管理单元：减少BYOD内存，提高安全性
－ UFS 3.0、eMMC 5.1存储标准
－ 完整的4K60FPS娱乐系统，包括视频解码、Miracast流传输、VESA DSC 1.1视频压缩、HDMI 2.0
－ HEVC/H.265 10-bit、VP9视频解码
－ 14-bit双ISP，最高支持2800万像素摄像头；摄像头CPHY物理层，更高传输，更低功耗
－ 可编程前期/后期处理DSP
－ 独立的512KB低功耗传感器，功耗效率提升4倍
－ 4KI内容保护SCSA安全硬件方案
－ 三条PCI-E通道、一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口
以下是外部连接和相关模块：
－ WCD9335音频编码器，整合超低功耗DSP
－ QCA500 802.11ad Wi-Fi无线方案
－ QFE3100封包跟踪单元，功耗和发热更低
－ WTR3950 LTE-U 5GHz收发器
－ SMB1351 Quick Charge 3.0快速充电
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王晓易_NE0011
