近日的研究报告指出，去年智能手机处理器市场的销售额整体增长了21%，达到209亿元。从具体的营收情况来看，排在前五位的公司分别是高通、苹果、联发科、展讯以及三星LSI。高通依然强势，市场份额超过一半，为51%，而联发科和苹果则分别占到18%和14%。
当中我们需要留意到在基带芯片上，高通更是惊人，揽下接近7成的市占率，为66%，联发科、展讯则分别为17%、5%。得益于中国手机厂商4G手机的强劲需求，联发科基带芯片方面仅此于高通，也有一个大的进步。其后的展讯、Marvell和英特尔为第三梯队。
2014年全球基带芯片处理器销售额增长14.1%至221亿美元，说明这个市场的增长空间仍然很足，同时预计未来中国市场的需求，尤其是LTE会继续上升。当中LTE基带芯片的年度销售额首度超越3G基带芯片，而展讯的WCDMA基带芯片，出货量暴增10倍之多。一个重要的现象，那就是联发科去年在LTE基带芯片市场排名第二。
移动SoC市场变化万千，高通之所以还能领跑手机基带处理器市场，在于其技术专利的积累，上市具有时间优势，同时LTE基带产品组合更加多样和先进，最重要的一环便是高通与全球手机制造商的有着深入合作测试，LTE的产品成熟也造就了高通的市场份额的不断上升。
联发科算是后来者，不过依靠着积极的研发，联发科发展势头迅猛，几年的时间就爬上第二的位置。不过可以看到，初期联发科主要是依靠2G和3G芯片获得市场占有，缺少LTE芯片，而随着4G网络的铺开，尤其是中国市场需求的加大，联发科必然需要在LTE基带芯片上发力。
在2014年开始，联发科陆续推出了LTE基带芯片，能够支持多模多频，满足运营商和终端设备商的4G LTE需求。现阶段联发科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成联发科的基带芯片，能够支持国内的中国移动和中国联通的网络，不过在CDMA领域始终有一点阻碍。
不过这一情况很快得到改变，威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”将为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权，同时联发科同时与日本运营商NTT DOCOMO合作取得LTE技术授权，最终补齐了多模多频芯片平台布局。联发科甚至表示，未来包括中国电信等运营商要布建VoLTE技术时，联发科技的4G解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。
联发科已经发布了最新的Helio X20旗舰十核芯片，型号为MT6797。MT6797网络基带集成的是LTE Cat.6规格，LTE Cat.6支持2 20MHz下载载波聚合，最高下载速度300Mbps、上传速度50Mbps，特别是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外还支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。这意味着联发科最新的旗舰芯片将会搭载更加强大的全网通基带。
联发科全网通基带的商用或许能打破高通在基带领域（尤其是CDMA）上的垄断局面，联发科基带更加低廉的价格更加可以满足“够用党”的需求。或许在参考设计等方面，联发科与高通还有差距，但是联发科全网通芯片的推出能够让消费者、终端厂商和运营商有更多的选择。
联发科进入CDMA战场，其也已经推出了MT6753、MT6735等Cat 4的4G全网通方案，虽然并不十分先进，但是实用性更佳，或许在中国大部分的用户都不能用到Cat 6的速率。联发科的全网通芯片或许最直接受惠的会是中国和美国还在CDMA网络的用户，这确实是好消息。
明天台北电脑展便要开幕，而联发科将会正式推介其Helio X20的十核芯片，或许令人兴奋的并不是那十核的"变态"设计，更多是其将会成为联发科真正的旗舰芯片，原因在于其补齐了网络的短板，集成的全网通基带将会直接对市场发起冲击。
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王晓易_NE0011
