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芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。并且，竞争的平台已经由PC端向移动端转变，平板电脑、智能手机以及可穿戴设备等移动端似乎才是大佬们更关注的焦点。
尤其是日前新版本Android系列操作系统的发布，更是将车载设备与可穿戴设备推上了一个新的高潮。穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元，芯片商除持续精进元件规格与性能外，亦积极推出更低成本、更好性能的开发平台，期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。
据了解，英特尔针对穿戴式装置市场已推出英特尔Edison开发板，内建低功耗22奈米(nm)制程双核Quark处理器，并整合无线区域网路(Wi-Fi)和蓝牙(Bluetooth)等功能区块。
无独有偶，联发科同样于日前发表LinkIt开发平台，藉此推广穿戴式装置市场的应用发展。LinkIt平台以联发科Aster系统单晶片(SoC)为核心，该颗芯片是目前穿戴式市场体积最小的SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。
同时，英伟达、高通等芯片厂商的产品也会很快发布，到时候展现在我们眼前的很可能是已经成型的移动设备，如性能更好的平板电脑、车载系统、智能手表等。在这一个移动技术与设备飞速发展的时代，相信我们的好奇心会不断被满足。
本文来源：pchome电脑之家
责任编辑：
王晓易_NE0011
