外媒：台积电开始摊牌了

作为全球半导体制造领域的领军企业，台积电近年来在半导体领域扮演着重要角色，其策略调整和全球布局也备受关注。尤其是其与美国之间扑朔迷离的关系，不仅牵动着半导体产业的神经，也影响着全球科技格局的演变。

在芯片规则发生变动之后，台积电站在了一个重要的十字路口。为了维持与老美的微妙关系，台积电果断暂停了为华为代工麒麟芯片的服务。这一决策直接给华为的手机业务带来了沉重打击，使其失去了与苹果、三星等巨头抗衡的重要筹码。

然而，对于台积电而言，这也是一个艰难的选择，因为失去华为这一大客户后，台积电也面临了产能压力的挑战。庆幸的是，苹果在国内市场的手机销量回暖为台积电提供了一定的缓冲。

但随着中企近年来不断“砍单”，英特尔、高通、英伟达等美芯企业陷入了“寒冬”，芯片卖不动后，台积电的5nm、7nm等高端产线也受到了严重冲击，产能利用率的大幅下降。

在这样的背景下，台积电决定赴美建厂，计划在美本土建设多座晶圆代工厂。在外界看来，台积电这样做的目的很简单，那就是试图通过在美本土建设晶圆代工厂来扩大市场份额和获取更多美客户。

让刘德音没想到的是，在投资数十亿美元建设工厂后，台积电却发现自己掉进了“陷进”。拜登团队又修改了芯片规则，不仅要求台积电交出核心数据和客户信息，而且还希望其分享美国市场超额利润，这无疑给台积电带来了前所未有的压力。面对这种“空手套白狼”的做法，台积电不得不重新考虑其在美的投资计划。

为了应对这一局面。台积电采取了一系列措施。首先，它暂停了美国建厂项目的推进，将未来最先进的制程芯片工厂设在台湾本土，以确保核心技术和产能不被“挖空”。另一方面，台积电重启了南京28nm晶圆厂，试图在成熟制程领域抢占市场份额，以弥补高端市场的损失。

此外，为了实现业务全球化并减少对美市场的依赖，台积电还决定去日本建厂。日本在半导体材料和设备方面的优势为台积电提供了提高生产效率和质量的机会。通过与日本半导体产业的深度合作，台积电不仅增强了自身的竞争力，也为其在全球市场的地位增添了新的砝码。也正是因为如此，外媒才会纷纷说，台积电已经开始摊牌了，明确站队美日。

事实上，自从进入2024年之后，台积电的日子就开始好转了。根据最新数据显示，它已经获得了苹果、英伟达、AMD和高通等多家知名企业的芯片订单，其3nm芯片订单更是暴涨了50%。值得注意的是，尽管台积电在全球范围内展开布局，但它并没有加深与大陆企业的合作。

所以，我们也应该认清现实，国产芯片自主化的道路没有捷径可言，靠谁都不如靠自己。只有把关键核心技术牢牢掌握在自己手中，并减少对外部供应链的依赖，才能实现半导体产业的可持续性发展，才能不怕台积电站队美日。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。