北京
（原标题：从5G移动测试平台到6G原型机，九年进博之旅见证高通与伙伴合作成果）
2026年11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在上海进行。作为连续九年参展的“全勤生”，高通今年继续带来6G前沿与AI生态领域的智能技术创新与合作成果。回望过去，从2018年首届进博会上展出的5G移动测试平台，到2019年多款中国合作伙伴的5G商用终端集中亮相，再到今年全球首次公开实物展出的6G终端原型机，进博会不仅见证了从5G到6G的通信技术演进，更完整记录了前沿科技从实验室“展品”走向市场“商品”的全过程。
首届进博会时，5G尚未商用，高通展示了5G移动测试平台。第二届进博会，随着5G开启商用，展台上已经出现十多款中国厂商的5G商用终端。到了2026年，5G已经广泛商用，高通又将6G终端原型机带到进博会。从测试平台到商用终端，再到下一代通信技术的原型机，进博会不仅见证了5G技术在中国市场实现规模化商用的“加速度”，也记录了高通与生态伙伴携手推动科技落地的合作历程。
从原型机走向真正的商用产品，仍然需要经历持续的技术验证和产品开发。高通技术市场总监李永钢表示，6G并不是一开始就能直接形成芯片，而是需要通过原型机开展大量验证工作，再逐步实现芯片化和产品化。从测试终端到最终商用产品，还有一段较长的道路。
高通展台还带来了面向6G网络的应用演示，名为AI Recall，观众戴上智能眼镜，持续捕捉周围画面，并可以将画面传到边缘侧的服务器，由AI完成物体识别。比如想知道某件东西刚才在哪儿出现过，问一句，它就能把对应的画面和时间找出来。这背后不只是单台设备在计算，而是终端、算力和网络在协同工作。未来这样的应用场景会越来越多，人、车、机器人都在实时感知和处理数据，6G网络必须能够支撑起如此大规模的数据交互，成为AI走进现实世界的重要基础设施。
九年进博之路，高通的参展内容变迁可以说是全球移动通信技术持续迭代的生动缩影，也彰显了开放合作对科技成果落地的推动力量。从5G实现万物互联，到6G探索万物智能协同，高通持续携手中国产业伙伴推进技术的演进及落地商用。
