北京
（原标题：华大电子亮相CEIC 2026，以安全、体验与可靠筑牢eSIM规模商用基础）
10月22日，2026消费电子创新大会在深圳会展中心启幕。大会期间，由GIIC eSIM物联网技术专委会承办的“AI时代eSIM创新论坛”同期举办。华大电子受邀出席，与联通华盛、腾讯云、楚天龙、中广瑞波等产业链伙伴围绕eSIM产业定位、AI赋能终端、核心技术攻坚等议题展开讨论。同时，凭借在eSIM领域的持续创新与产业化推动成果，华大电子获授“eSIM产业深耕”奖。
手机eSIM商用试验获批满一年，产业正加速从“概念普及”迈向“稳定、好用”的新阶段。面对手机、智能穿戴、物联网等终端形态不断丰富，eSIM产业正从技术验证、功能实现向规模商用加速迈进。如何在满足终端多样化需求的同时，保障产品安全、提升用户体验、实现长期稳定交付，成为产业发展的重要课题。
论坛上，华大电子总经理助理李旦结合公司在多领域规模化商用实践，从三大维度阐述了eSIM规模化演进所需的底层支撑：一是更高安全，以双认证筑牢安全底座；二是更快响应，以双电源架构提升用户体验；三是更强可靠性，以双体系保障规模交付。锚定手机eSIM终端加速迈向千万级出货规模的发展需求，华大电子构建从晶圆制造到封测、个人化环节的全链条产能支撑，并围绕“更高、更快、更强”打造双保障体系，助力产业高质量发展。
更高安全：双认证，筑牢安全底座
安全是eSIM产品的生命线。华大电子从芯片底层搭建安全防护体系，产品通过GSMA eSA、CC EAL6+及商密二级等国内外双认证，为进入全球商用市场提供准入保障。同时，坚持硬件与软件双认证防护，实现从底层物理安全到上层COS的贯通防护；并前瞻布局密码算法演进，推动传统算法与后量子算法融合，在保障现有业务防护能力的同时，为抗量子时代提前做好安全准备。
更快响应：双电源，提升用户体验
针对用户对码号下载速度、切网响应速度等体验要求，华大电子通过软硬件协同设计，持续优化eSIM产品的终端适配能力。硬件方面，创新采用双电源域架构，兼顾1.8V电压下NFC-SWP应用及1.2V低功耗运行需求，为终端功能扩展与功耗优化提供支持。软件方面，支持MEP等多Profile管理相关功能，并通过双备份升级机制提升远程升级过程的可靠性，为终端厂商提供更加灵活、稳定的eSIM产品支持。
更强可靠：双体系，保障规模交付
随着手机eSIM市场逐步打开，产品需求将从项目验证向规模化、持续性供货转变。对于终端厂商而言，芯片的长期可靠性、产品一致性及供应链稳定性，与技术性能同样重要。华大电子将车规级的高标准管控体系引入消费级产品全流程，全面保障消费级产品的批量交付品质。同时，华大电子已完成双个人化供应链搭建，并与国内外头部 Fab 保持紧密合作，构建起覆盖“消费-工业-车规”的全品类eSIM产品矩阵，实现千万级规模量产。
eSIM商用加速推进，安全始终是产业发展生命线。展望未来，华大电子将持续秉持“做强安全芯片，赋能信息安全”理念，持续提升产品与服务能力，携手产业链伙伴共建产业新生态。
