北京
（原标题：高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界）
随着人工智能、高性能计算以及5G/6G等技术持续发展，集成电路正朝着更高算力、更高功耗和更高集成度演进。芯片性能不断提升，功率密度也持续上升，封装内部的热量密度随之增加，使热管理成为影响器件性能与长期可靠性的关键因素。
与此同时，先进封装对空间利用率和制造精度提出了更高要求。就粘接而言，材料的导热性能、胶层厚度一致性以及溢胶控制，都会直接影响封装结构设计和制造稳定性。在大尺寸芯片和紧凑型封装中，传统点胶型材料容易出现材料溢出、胶层厚度不均等情况，进一步凸显了对薄膜型解决方案的需求。
针对这一趋势，汉高电子推出新一代LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜（cDAF），通过汉高专有的导热填料技术（Thermal Filler）与薄膜化设计，将热管理、封装集成能力和制造工艺相结合，为不断演进的芯片封装提供创新材料解决方案。
导热填料技术：提升热传导效率，支持先进封装热管理
随着AI应用向芯片端持续渗透，集成电路运行时的功率密度日益升高，热耗散问题随之加剧。LOCTITE® ABLESTIK CDF 900采用汉高开发的化学配方及导热填料体系，热导率可达约8 W/mK，可帮助提升芯片与封装结构之间的热传导效率。 该材料还具备导电特性，体积电阻率为4.8×10⁻⁴ ohm-cm，可用于需要兼顾热与电性能的导电芯片粘接应用。
这一材料性能尤其适用于高功率器件以及对散热要求不断提高的封装场景。通过在芯片粘接层提供更高效的热传导路径，该材料有助于提升整体的热传导效率，为芯片封装热管理设计提供更多优化空间。
薄膜化设计：让封装更薄、更精准、更易集成
除了热性能之外，随着芯片尺寸增大和封装空间不断收紧，芯片粘接材料的尺寸控制能力也变得越来越重要。与传统点胶、印刷或涂覆方式不同，薄膜形式能够带来更加可控的胶层厚度。LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜以预成型薄膜的形式应用于芯片粘接，可兼容现有晶圆贴膜设备，提供15μm和30μm两种标准胶层厚度，支持8英寸和12英寸晶圆规格。
这一薄膜解决方案可实现一致的粘接层厚度，可以避免导电胶中树脂外溢, 爬胶高度不同和胶层高度不同导致的芯片倾斜等问题。。对于空间高度受限的封装设计而言，这意味着能更精确地控制封装尺寸，提高芯片与焊盘之间的空间利用率，并提升制造过程的一致性。
图：适配8吋和12吋不同晶圆尺寸的导电胶膜形态
从材料性能到制造工艺：兼顾可靠性与可制造性
对于半导体封装而言，材料性能最终需要落实到稳定的生产工艺中。特别是在大尺寸、薄型芯片应用中，材料在贴装、固化以及后续可靠性测试中的表现，都将影响最终封装质量。
在实际应用中，LOCTITE® ABLESTIK CDF 900兼顾不同封装结构和工艺条件的适配需求，适用于3×3 mm²至7×7 mm²的芯片尺寸范围，并兼容不同类型的引线框架及芯片表面条件。其设计同时关注薄芯片处理、粘接层一致性和整体可靠性，在铜引线框架表面具备良好的粘接性能。产品资料显示，该材料可用于QFN、TQFP和eTQFP等典型封装，并具备MSL 1、MSL 2等级相关能力。
在制造环节，LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜还可以减少传统液态芯片粘接材料所涉及的点胶、印刷、涂覆及预固化等步骤，形成更加简洁、清洁且一致的材料应用流程。对于追求高良率、高一致性和更高封装集成度的先进封装而言，这种工艺流程简化同样具有卓越价值。
面向更高集成度的封装设计，材料创新正在成为关键支撑
从消费电子到汽车电子，再到AI、高性能计算等新兴应用，芯片封装正在经历从满足基础连接需求，向兼顾散热、可靠性与集成度等多维要求演进。更高的功率密度、更大的芯片尺寸和更紧凑的封装空间，使芯片粘接材料需要承担热管理、结构连接、电气性能以及制造工艺适配等多重任务。
作为一款面向先进封装应用的导电芯片粘接膜，LOCTITE® ABLESTIK CDF 900同时满足热管理、封装集成和制造工艺等方面的需求。其高导热性能、薄膜化材料形态，以及对不同芯片和引线框架的适配能力，使其能够在多个关键性能维度之间实现更好的平衡。
对于不断向高算力、高集成和高可靠性发展的半导体产业而言，封装材料已不再只是制造流程中的基础辅材，而正在成为影响芯片性能和封装设计自由度的重要支撑环节之一。通过持续推进材料、工艺与封装需求之间的协同创新，汉高电子也将为下一代半导体封装的发展提供更加灵活的材料选择。
