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9月3日，奥地利半导体工艺设备供应商EV集团（EVG）宣布，正与客户及合作伙伴在共封装光学（CPO）生态系统中展开合作，面向超大规模数据中心、AI基础设施及高性能计算（HPC）应用的制造需求。
CPO的背景是：AI算力爆发使传统铜互连在带宽、延迟、功耗和信号完整性上逼近极限，行业转而将光子集成电路（PIC）、激光器和光学结构集成到同一封装内，让光学I/O更靠近计算单元。难点在于这些组件材料各异、制造工艺不同，高密度集成需要全新的制造方法。
据介绍，EVG的应对方案覆盖晶圆键合、纳米压印光刻和薄晶圆加工三类技术。键合环节，混合键合实现PIC与电子集成电路（EIC）的低寄生集成；熔融键合支持激光器所需的III-V族半导体材料，以及薄膜铌酸锂（TFLN）、钛酸钡（BTO）等新兴调制材料的异构集成；无氧化物室温键合可形成低损耗、光学透明的界面，并集成金刚石、碳化硅等散热材料。纳米压印光刻则用于光栅耦合器、垂直光学耦合元件及光束整形元件的规模化制造，支持芯片到芯片、芯片到光纤的高效离面光耦合。
EVG业务发展总监Bernd Dielacher表示，CPO代表了AI硬件的一次重大技术转型，但集成挑战显著，"不仅需要单点解决方案，更需要全面的工艺专业知识"。（纪川）
