北京
（原标题：融资节奏持续提速 芯光界完成数亿元天使+轮融资）
国内前沿光互连科创企业上海芯光界智能科技有限公司（下称“芯光界”）正式宣布，公司日前已顺利完成数亿元天使+轮融资。公司自2026年5月正式启动以来，在极短时间内已先后落地种子轮、天使轮、天使+轮在内的多轮融资，并均由头部投资机构领投。资本迭代效率突出，充分印证了行业与资本市场对公司技术路线、产品能力及赛道价值的认可。本轮融资资金将主要用于NPO/CPO光互连核心技术和产品迭代、客户验证与商业化推进、高端研发人才引进及团队体系扩容，持续巩固公司在光互连领域的技术壁垒与先发优势。
芯光界2026年5月正式启动，成立初期便完成数千万元种子轮融资，并迅速完成由启明创投独家投资的天使轮上亿元融资。此次，依托扎实的技术积累快速推进业务落地，短期内再度完成大额天使+轮融资，整体发展与资本节奏处于行业前列。公司核心创始团队来自国际顶尖硅光与高速光互连领域，专注光互连、硅光通信技术的研发与产业化，聚焦AI智算集群、大型数据中心等核心场景，提供全栈式国产化高速光互连产品及解决方案。
公司采用“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的阶梯式技术发展路径，已建成涵盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系。核心团队拥有十余年行业深耕经验，核心骨干均具备15年以上头部企业研发、量产及项目交付经验。目前，公司首款NPO光引擎产品已对接国内头部GPU厂商及大型数据中心客户，进入技术验证阶段，并积极参与ODCC、OPEN CPX MSA等行业标准制定，稳步推进技术落地与产业生态共建。
公司方面表示：当下，高速光互连已经成为算力基础设施迭代升级的刚需底座。依托清晰的NPO、CPO阶梯式技术路线，芯光界将持续深耕国产化光互连核心技术，稳步推进产品落地与客户验证。公司极短时间内完成多轮融资，包括本次多家顶级机构联合加持的天使+轮融资，都是资本市场对公司技术布局、落地能力的高度肯定。未来我们将依托资本助力，持续攻坚核心技术难点，加快产品规模化商用进程，以高性能国产化光互连产品，助力国内外算力基础设施自主化、高端化升级。”
行业分析认为，算力产业规模化建设持续推进，带动高速光互连产业进入稳步增长阶段，高端光互连国产化替代需求持续释放。芯光界凭借清晰的技术布局和成熟的产业化团队能力，在初创阶段实现快速连续融资，成长势头强劲。依托强有力的资本加持，芯光界后续有望加速NPO产品商业化落地与CPO前沿技术迭代，持续夯实核心竞争力，助力补齐国内高端算力光互连产业短板。
