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8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100三款自研芯片，覆盖移动旗舰SoC、端侧AI加速和智能驾驶三大方向。
其中，玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔综合跑分达到522.8万。CPU采用10核全大核架构，GeekBench 6多核跑分达到15221，相比前代提升60%；GPU首发G2-Ultra NX，图形性能提升85%，光追性能提升182%。此外，玄戒O3首发支持LPDDR6，NPU算力达到200 TOPS，并针对Xiaomi MiMo端侧大模型进行优化。
玄戒O100定位端侧AI加速芯片，采用6nm工艺和3D Wafer on Wafer立体堆叠技术，内存带宽达到1.22TB/s，端侧大模型推理速度最高可达330 Token/s，主要用于解决端侧AI计算中的带宽瓶颈。
面向智能汽车，小米还发布了玄戒D100。这是一款3nm智驾AI芯片，内部集成20核CPU和16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，并支持在本地部署超过200B参数规模的大模型。
据介绍，玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100和玄戒D100计划于明年正式商用。（袁宁）
本文来源：网易智能
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