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7月19日，在 WAIC 2026 期间，面壁智能主办了“智在终端，惠及千行”端侧AI创新与行业发展论坛。在论坛上，北京智源人工智能研究院联合端侧实验室发布《端侧智能2026——规模化落地元年》报告。报告指出，2026 年端侧智能正从概念验证迈向规模落地，产业化拐点已然到来。
截至 2026年6月30日，面壁智能 MiniCPM 开源模型系列累计下载量突破 3800 万次，覆盖文本、视觉、语音全模态。基于“密度定律”技术路线，MiniCPM 已落地手机、汽车、具身智能、航天等多元终端，并已搭载于吉利银河 M9 、长安马自达 EZ-60 等车型的智能座舱。
面壁智能 CEO 李大海在论坛致辞中表示：“ 2026 年是端侧AI规模化落地的元年。”
在端侧AI论坛上，面壁智能继续拓展技术边界，发布两款重量级端侧大模型产品。
第一个为MiniCPM5-2B 端侧文本大模型，仅 20 亿参数，却在综合知识、数学推理、代码、指令遵循和智能体能力上均做到同尺寸领先，在AA榜单中位列 2B 以下模型第一。
第二个为 VLA 具身模型，以通用智能为起点，让机器人能够直接处理普适、长程、流水线式任务。该模型融合多模态技术沉淀与视觉 Token 极致压缩能力，在保留完整历史观测记忆的同时，计算量与不保留记忆时持平，在 RMBench（机器人上下文记忆基准）上取得显著优势。
在论坛上，面壁智能与英特尔共同签署合作备忘录。双方从车载拓展到家居等领域，围绕 AI 大模型与芯片平台的协同优化、产品化落地及生态共建展开全面合作。
