北京
在WAIC 2026世界人工智能大会上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID卡四大系列产品，通过高性能网络、存储协同创新及自主创新技术，为AI时代提供极致性能支撑。首款800G SP560系列AI网卡及支持灵衢协议的KVU硬盘重磅亮相，持续加速硬件互联与AI算力释放，助力大模型训练、推理及通算场景实现性能跃升。
新品1：800G SP560系列AI网卡，万卡互联的“高速网路”
国内首发800GE AI网卡，支持10万级节点超大规模组网，主机侧支持灵衢+PCIe双总线，SP560系列在网络带宽、主机带宽和报文处理能力方面都得到了大幅提升。同时数控分离下数据面直通GPU/NPU内存，降低通信时延；GPU直驱，集合通信任务聚合下发，缩短消息处理时间；协议可编程，提升RDMA网络利用率，充分释放网络潜能。
新品2：破解“存储墙”的KVU方案
AI驱动数据中心SSD向大带宽、高性能演进，通过 “以存代算” 模式实现算力成本优化，凭借低时延、高带宽、大容量SSD承载KV Cache缓存，将热数据从内存下沉，成为产业趋势。华为首发KVU依托灵衢协议带来的大带宽、自带CPU计算资源，提供高性能读写能力。KVU在性能上顺序读达40GB/s，业界领先，随机读达500万IOPS，写时延10μs；KV Cache分层缓存场景下使用KVU方案，提升NPU利用率，降低首token时延，加速了AI训推场景的读写效率。
华为计算模组以“通算+智算”双引擎为核心，构建覆盖网络与存储模组产品：
标准网卡：SP230系列25GE~200GE端口速率，高包率、高安全、高能效、低时延，“3高1低”，各项规格全面领先；
AI网卡：AI训练、推理场景，800G SP560系列AI网卡、灵活可编程、超大规模万卡互联构建10万级节点间通信。通过集合通信卸载到网卡、GPU Direct RDMA通信降时延，400GE大带宽接口互联等优势特性，使能训理场景加速；
SSD：覆盖SATA/SAS/NVMe SSD全系列、全规格，性能稳定，行业全场景使用；
DPU：提供算力卸载、数据加速、安全隔离等关键能力，头部互联网、运营商、金融客户已规模应用；
RAID：在银行、电力等行业，数据库、分布式存储、大数据等主力场景全面规模应用。
本文来源：网易智能
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张祖韬_NT5054
