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5月7日消息，埃隆·马斯克(Elon Musk)计划于得克萨斯州东部投建一座大型芯片制造厂。该项目一期资本开支预计至少为550亿美元，全面建成后总投资规模预计达1190亿美元。
得州格赖姆斯县(Grimes County)周三发布的一份公听会通知披露了上述投资数据。该县为拟建工厂所在地。通知显示，马斯克旗下的SpaceX正寻求与当地政府达成财产税减免协议。格赖姆斯县定于6月3日举行公听会，以审议该税收优惠提案。
马斯克已于今年3月正式启动该芯片项目。上月，SpaceX在社交平台X上发文称，马斯克计划将这座名为Terafab的工厂打造为“史上最硬核的造芯创举”，旨在将逻辑芯片、存储芯片及先进封装业务整合于同一设施内。目前，SpaceX已将人工智能初创公司xAI纳入麾下，而马斯克同时兼任特斯拉首席执行官。
该芯片综合体位于奥斯汀市郊，由SpaceX、xAI与特斯拉共同出资建设，未来将主要满足这三家公司的芯片需求。马斯克此前在X平台确认，xAI“将不再作为独立公司存在”，并已更名为SpaceXAI。
今年4月，英特尔宣布参与Terafab项目，协助“大规模设计、制造和封装超高性能芯片”。这是英特尔晶圆代工业务首次斩获大规模外部订单；此前，该业务仅服务于英特尔内部产品线。
在上月举行的特斯拉第一季度财报电话会议上，马斯克透露，特斯拉计划利用英特尔即将推出的14A工艺在Terafab生产芯片。受该消息影响，英特尔股价4月份显著攀升，创下该公司历史最佳单月表现，市值实现翻番。
当前，台积电产能持续趋紧，且英伟达与苹果等大型科技企业已提前锁定其未来数年产能。市场分析认为，在此背景下，英特尔有望借此契机在AI产业链的扩张中获益。
Creative Strategies半导体分析师本·巴贾林(Ben Bajarin)指出，马斯克正在执行一项长达15年的战略布局。“他非常清楚，自己的企业在台积电的客户排期中很难获得绝对的话语权，因此必须将供应链的控制权攥在自己手里。”
不过，跨界造芯绝非易事。巴贾林直言：“晶圆代工绝非一门可以‘拍脑袋决定’的生意。这是一个壁垒极高的成熟产业，制造环节的方方面面都存在着极其严苛的工艺限制。”
早在今年1月的特斯拉财报电话会议上，马斯克便指出，现有核心芯片供应商的硬件产量难以满足特斯拉的需求。他同时强调，建设Terafab“对于确保我们免受任何地缘政治风险的影响也至关重要”。
在近期的财报会议上，马斯克透露特斯拉“仍在敲定Terafab部署的细节”。此外，特斯拉将在奥斯汀工厂内部署一座研究型晶圆厂，该设施资本开支约30亿美元，“月产能约为数千片晶圆”。
马斯克在会上确认：“SpaceX将负责Terafab初始阶段的规模化工作。”
SpaceX计划于未来数月内公开上市，其相关财务状况正逐步公开。该公司已于4月递交了IPO秘密申请。在此数周前，SpaceX与xAI完成合并，合并后实体估值达1.75万亿美元。
特斯拉与SpaceX未立即回复置评请求。（易句）
（本文由AI翻译，网易编辑负责校对）
本文来源：网易智能
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