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（原标题：工业智能体集中爆发！慕尼黑上海电子生产设备展今日开幕，见证电子制造从“自动化”向“自进化”跃迁！）
当AI步入物理世界，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）今日在上海新国际博览中心盛大启幕，展示了电子制造从“自动化”向“自进化”的变革洪流。
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从硅片到设备，从算法到产线。纵观展会现场，大量模块化方案与精密工艺展示，揭示生产设备从单纯的执行机构，正集体“进化”为具备感知、思考与决策能力的“工业智能体”。在物理AI驱动的技术红利时代，慕尼黑上海电子生产设备展便是全球电子制造拥抱未来的“第一现场。
从人工到全流程智控
线束加工如何筑牢电子连接根基？
当前，新能源汽车、工业控制、通信设备等下游产业的快速发展，对电气连接的精度、效率、可靠性提出了更高要求，倒逼线束加工产业从传统人工、半自动化模式向全流程智能化转型。精准化生产、全流程可控、高效化交付的产业升级目标，构建了从线材处理、端子加工到智能检测、配套服务的完整产业生态。
库迈思针对线束生产效率的提升的两款核心加工设备引起了不少关注，其中Sigma586是一款全自动、高性能地生产和输出双绞线的首选设备，可自动完成压接、雨塞和智能导线移位，适用于任何开口端配置。该设备可以将两根单独的导线绞合成一根UTP电缆，支持0.22mm²至2.5mm²的横截面积，开口端长度可在40毫米到99毫米之间智能调节。另一款Alpha550则专注于高效的大批量压接生产，提供久经考验的OEM质量和快速转换能力，其操作界面提供25种语言，配备模块化设计和可定制软件，旨在通过通用零部件策略降低成本。
与库迈思同台展出的还有涵盖了线束制造领域的其他几家重要企业，其中索铌格重点呈现了配备新款防错软件的E300和E400裁切设备，极大程度地避免了操作员在设置机器和生产时的人为失误。同区的惠斯福展出了自动高压线束加工生产线AL-1121，主要应用于新能源汽车线束行业，加工线径范围2.5-6mm²，具有高速直线电机驱动输送系统、全过程质量监控、快速产品换型、模块化设计、兼容各类主流2.8mm²系列高压连接器产品加工等特点。易加科技则展示了其在数字化软件和智能工装上的成果，公司主营MES、WMS、APS等核心工业软件，并展出了自主研发的易视智能电子组装板，该设备搭载多项专利技术并配备4K高清LCD屏，实现了图纸无纸化、一键快速切换和柔性生产。骄成超声作为国内功率超声设备第一家上市企业，多款线束焊接设备新品悉数亮相，包括超声波线束焊接机WL、WS、WE25 plus，并现场开展焊接打样，直观呈现设备卓越性能。针对线束焊接质量检测痛点，骄成超声推出了新一代振动在线监控系统、推拉力检测机、线束超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等产品，全方位守护线束焊接质量。
JAM嘉睦重点呈现了其在多工序融合与柔性线束处理方面的自动化设备。ZX704-SWE-LN是一款高性价比的全自动熔接机，适用于超声波焊接、穿热缩管及缠胶布作业，支持MES联网。该设备支持对电线定尺寸切断、两端剥皮或半剥，最多可加工30种电线规格，最高生产效率可达单根2.7秒以内，且支持最多5对5的焊接。另一款CN308-80607A全自动线束加工中心，能够在单次操作中完成切线、剥线、管材印刷、管材穿线和端子压接等多项工序，压接机可处理10种不同类型的散装端子，最多支持36种类型的电线，各工序均采用模块化设计。
新明和在本次展会现场发布了TRD801WPSA两端打端子机，配备了AI画像检测功能，设备可自动忽略干扰并专注识别关键特征，自动总结规律。其最大加工能力可达每小时2700件（切断长50mm），适用AWG16-32线材，加工范围扩大至35毫米，压着强度稳定保持在24.5N以上。
爱思通展出的AST-ZIP500全自动合压（焊）机备受瞩目，该设备将多根线束的切剥、压接、合压、热缩等繁杂工序整合于单一平台，以约2.1秒的回路节拍高效运作，并配备视觉与压力传感系统实现全过程在线质量监控，彻底替代了传统的多工序间流转模式，显著节省了人力与空间。在单机设备方面，爱思通则重点突出了AI技术对品质控制的革命性提升，SSC503双线剥皮穿栓压接一体机新增了革命性的AI视觉检测系统，利用深度学习算法对端子压接质量进行毫秒级判定，能够精准识别毛刺、变形、露铜等多种微小加工缺陷，将在线检测与质量追溯提升到了新的高度。
崇德超声波重点展示了多款超声波焊接单机及全自动集成设备，其中Minic-III是一款维护少且无需压缩空气冷却系统的超声波焊接机，焊接范围在0.26mm²到30mm²之间，支持铜线、铝线以及铜铝混合焊接，可通过集成的ID芯片实现即插即用和顺序焊接。DS20-II设备首次使导线焊接到端子上成为可能，其焊接范围在6mm²到120mm²之间，支持铜、铝线及端子之间的连接，并配备绝缘压接装置或切断装置，组装罩支持360度接近以便于维护，同时集成Schunk最新开发的AI无损在线检测系统（AQC），全面满足客户生产过程控制的全面需求，实现降本增效目标。现场还展出了LS-C及Busbar20设备，其适用于连接铜或铝电缆与触点零件、管状电缆接线头或母线，配有不良品切除装置和过程数据采集功能，可联网并集成到自动生产流水线中。同时，此次展会崇德首次展出了超声波塑料焊接伺服机， 配有独立开发的控制软件，大幅提升焊接效率，降低能耗，使得焊接更精准，更稳定。
博之旺针对线束全流程追溯与多工位协同生产，展示了其自动化压接系统和一体化作业设备。BZW-6.0FK机型整机采用PLC总线控制、光纤通讯和全伺服动力系统，配有触摸屏操作，设备可根据需求编辑派工单，压接机配备了OES压力管理系统，实时监控压接过程并保存检测数据，其配方数据库系统支持一键切换。另一款BZW-9001是一款全流程一体化智能装备，集成了裁线、剥皮、压接、检测、插壳五大工序，融合CCD视觉检测与3D扫描校正技术，搭载3+6工站柔性标准平台，兼容36种规格导线，集成了剥皮视觉、穿塞视觉、压接CFM、3D轮廓仪及力传感器等多重检测模块，内置MES标准数据接口。
海昌智能着眼于线束加工中复杂的端子散装组装和屏蔽线作业，呈现了多款高集成化的自动化流水线。HBQ-910-H设备可完成线束自动供线、自动上线、线矫直、穿环、剥皮、屏蔽环压接、编织网翻折、铝箔切除、中心针压接、散件及链件外导体组装等动作，可针对Rosenberger二代及三代FAKRA、mini FAKRA、TE FAKRA等连接器实现双端混合加工作业，整机配备PLC总线控制及自动视觉检测装置。HBQ-913A则是专针对屏蔽线加工作业的机器，具备上线摆U、线材零切、线序调整、外皮旋剥、屏蔽线定长裁切与捻线、穿热缩管及热缩冷却、分线整形、剥皮检测、端子压接和压力检测等全自动作业功能，同样配备PLC总线控制。
柔性智造新纪元
从规模化量产到柔性化定制的跃迁
在电子制造产业加速向柔性化、智能化迈进的背景下，机器人作为核心执行设备，正逐步替代人工，广泛应用于电子元件装配、精密焊接、物料搬运、检测分拣等全环节，成为激活柔性智造动能、重构电子生产模式的关键力量，同时机器人与AI、大数据、物联网等技术的深度融合，进一步提升了生产的智能化水平与协同效率。
ABB机器人此次展会携多款针对电子制造场景的创新方案亮相，全面展现自动化技术在复杂电子制程中的深度协同力。其新一代IRB 1200系列具备0.011mm重复定位精度与0.03mm路径精度，负载最高9kg，满足高节拍、高精度装配需求；面向简单取放、搬运等低负载任务的Lite+系列，能够降低自动化门槛，满足基础应用场景。两款机器人协同配合，帮助客户在不同自动化阶段优化制造效率与经济效益，满足从入门级自动化到高阶制造的多层次需求。
作为“智造大脑”，运动控制是连接数字指令与物理动作的关键桥梁，直接决定电子制造的精度、效率与柔性水平。半导体、新能源汽车、高端电子制造等领域对高精度定位、多轴协同、高动态响应的需求持续释放，推动运动控制产业从传统执行单元升级为融合AI、边缘计算与数字孪生的智能执行平台。
在倍加福展台，我们看到了为电子行业量身打造的诸多一站式、高效率、智能化解决方案，涵盖电池制造、PV光伏太阳能、电子半导体、PCB处理、LCM液晶屏制造以及3C电子产品的总装等众多领域。其中备受关注的晶圆搬运解决方案集成VOS智能相机、IO-link光电/超声波传感器、高频RFID识别等前沿技术，半导体AMHS天车系统OHT一体化解决方案能快速准确的按照工艺流程在生产设备之间搬送装载晶圆的载具，由倍加福为半导体OHT天车提供定位系统、天车防撞等一系列解决方案，确保了天车在晶圆厂的高速、准确、稳定的运行。
倍福则展出了基于PC和EtherCAT的控制技术产品以及一系列创新成果，重点包括XPlanar平面磁悬浮输送系统，为柔性制造提供了全新的思路与方案。XPlanar平面磁悬浮输送系统主要由传输平面和飞行在传输平面上的动子托盘构成，构成传输平面的每个平面模块尺寸为240mmx240mmx67mm，平面模块可以随意拼接成任何形状，甚至可以安装在墙壁或天花板上，XPlanar支持垂直甚至倒挂的运动方式，真正实现了低噪声、零污染。此外基于TwinCAT for Linux的控制器虚拟化，为电子与半导体生产的设计环节赋予了额外的自由度。
雷赛智能在现场展示了多款年度爆款新品，控制系统新品例如S6系列旗舰型小型PLC搭载4核1.6G CPU，具备ns级指令速度与1ms总线周期，支持多达64轴ECAT总线控制；驱动系统新品例如L8S系列高端型交流伺服系统具备8种安全功能，3.2kHz速度环响应与易维护特性等；人形机器人新品包括灵巧手与关节模组核心部件与解决方案，例如空心杯电机、一体化关节模组、无框力矩电机等，此外还有其运动控制PLC、运动控制卡、交流伺服驱动系统等全面的方案呈现，助力国产化技术突破。
山洋电气此次同样带来了多款硬核产品，包括运动控制器SANMOTION G 实现了小型化、轻量化与节能化，是适用于机床、机器人、半导体制造设备、注塑机等多种设备的伺服电机与伺服放大器；SANUPS E11B混合式UPS供电效率高达97%，能在宽温环境下无缝切换保证不断电；冷却风扇 SanAce寿命长达10万小时，静压值是老款的7倍，能够为电子生产设备机床、通信设备“降温去暑”。
展会首日，一系列高质量的专业论坛与高峰对话包括具身智能机器人工业应用研讨会、首届长三角低空产业科技金融大会暨电子智造助力低空经济高质量发展大会、功率半导体与电驱系统协同发展技术论坛、机器人及高端电子用胶粘材料创新研讨会、电子智造之2026-AI应用及能源产品制造新挑战、智造医疗·精筑全链：医疗电子创新应用与精密制造高峰论坛等热烈展开，各界精英齐聚一堂，围绕电子制造领域的热点话题展开热烈讨论，洞见趋势走向，解读政策风向。
