创通联达在embedded world 2026发布基于高通跃龙™IQ10的TurboX IRB10开发公板及参考设计

（原标题：创通联达在embedded world 2026发布基于高通跃龙™IQ10的TurboX IRB10开发公板及参考设计）

面向工业自主移动机器人与人形机器人加速物理AI可扩展部署

2026年3月1日，embedded world 2026开展首日，创通联达（Thundercomm）发布基于高通跃龙™IQ10的开发公板原型——TurboX IRB10，聚焦工业AMR、全尺寸人形机器人及商业服务机器人的核心开发需求，为全球企业客户与开发者提供可快速验证的高性能开发底座方案，助力缩短产品从原型验证到量产落地的研发周期，加速物理AI技术的规模化部署与商业落地。

高通跃龙™ IQ10系列是高通公司重磅发布，面向工业自主移动机器人（AMR）及先进全尺寸人形机器人的高性能处理器。其凭借强大的异构计算架构，提供业界领先的AI性能，助力新一代机器人系统在感知、规划、决策和执行方面实现突破性进展。

可扩展的先进机器人开发基础架构

基于高通跃龙™IQ10系列的端到端架构，TurboX IRB10支持“感知-规划-决策-执行”全链路能力，进一步提升硬件扩展兼容性与开发易用性。依托创通联达在智能物联网领域深厚的技术积累与生态资源，该开发公板为行业开发者解锁更灵活的定制化开发空间，有效降低高端机器人核心控制系统的研发门槛。

核心优势：重塑机器人开发体验

•极致算力底座：TurboX IRB10基于高通跃龙™IQ10的先进性能，可实现高达700TOPS算力，可支持大型AI模型端侧实时推理；该方案具备20路摄像头并发接入能力，兼容FVC、AVM、DMS/OMS等主流摄像模组，将为具身智能提供高清、低延迟视觉输入保障。

• 高能效比设计：该方案平衡高性能与低功耗，可适配工业AMR长续航、人形机器人轻量化设计等核心需求；基于高通跃龙™IQ10平台的高可靠性设计，该方案通过硬件级安全防护与容错机制，保障机器人在复杂场景下的稳定运行；

• 全栈开发支持：该方案预装定制化Ubuntu系统，将通过精简内核、优化内存调度提升运行效率；通过集成高通AI工具链，该方案支持模型量化压缩与动态精度调整等核心功能，搭配创通联达的定制SDK软件包，将显著提升系统实时性与开发效率，降低技术准入门槛;

• 高扩展兼容性：该方案预留2路1000 Base-T1以太网口、8路CAN-MCU接口及USB、ADC等丰富标准化接口，可无缝对接激光雷达、机械臂控制模块、传感器阵列、显示模组等各类外部设备，全面适配全场景开发需求。

硬件接口规格

实现从原型设计到规模量产的转型

当前，机器人产业正从 “原型验证” 向 “规模化量产” 转型，高端算力获取难、开发周期长、适配成本高成为行业核心痛点。TurboX IRB10开发公板方案通过打通 “硬件选型 - 软件适配 - 技术支持” 全流程落地链路，有效应对上述挑战。

依托创通联达在高通平台上丰富的量产赋能经验，形成标准化的高端机器人开发底座，为行业提供前瞻技术支撑。

相较于传统定制化开发方案，该公板方案预计可将机器人原型开发周期缩短3-6个月，同时降低50%以上的底层硬件适配与调试成本，助力企业快速响应市场需求。

在工业自动化、人形机器人等热门赛道的强劲势头下，TurboX IRB10的发布将有效加速行业技术迭代，推动更多创新应用场景落地，为机器人产业构筑全球高端市场核心竞争力提供有力支撑。TurboX IRB10预计于Q2正式推出。

高通和高通跃龙系美国高通公司的商标或注册商标。

关于创通联达

创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。