北京
（原标题：赛思电子亮剑MWC2026巴塞罗那，芯铸智联时频硬核实力！）
2026年3月2日-5日，MWC2026以“The IQ Era（智能新纪元）”为主题登陆巴塞罗那Fira Gran Via展馆，AI作为核心驱动力，围绕企业人工智能、智能连接、智能基础设施等六大前沿议题，汇聚全球科技力量共探智联产业未来。
浙江赛思电子携语音通信、时间频率同步两大核心产品线重磅参展，展位设于5号馆5J64，以国产精尖芯品与解决方案，与全球伙伴同频AI发展，共筑智能时代技术根基。
此次参展，赛思电子展品矩阵紧扣展会主题，聚焦核心通信与时频同步领域，尽显国产硬科技实力。在语音通信板块，赛思将展出完整外部交换站（FXS）单/双路电话接口解决方案、以及适配10亿PON/FTTR设备的AS1630、AS2630等多款国产SLIC语音芯片核心产品。作为国内首款国产SLIC语音芯片研发者，赛思打破国外厂商技术垄断，实现核心通信芯片的国产替代，为通信终端设备提供高稳定性、高性价比的国产芯选择。
时间频率同步领域也是赛思本次参展的核心亮点，全产业链端到端解决方案重磅亮相，覆盖全品类元器件与系统设备。展品包含OCXO、TCXO等全系列晶振，其中超低抖动差分晶振是近期重磅发布的新产品，支持25MHz~625MHz宽频率范围，156.25MHz下实测抖动值低至44fs，为高算力AI设备、5G-A/6G基站提供极致时钟精度。同时，铷原子钟、CPT原子钟等高精度原子钟，时钟SOC芯片、PCIE授时模块等核心产品，以及NTP/PTP时间同步服务器、授时安全防护装置、光纤频率级联传递设备等时钟系统产品同步亮相，可全方位满足电力、数据中心、卫星通信等核心场景的时频同步需求。
深耕时频科技与通信芯片领域，赛思电子坐拥自研FPGA守时、TDC、卡尔曼滤波等核心算法，具备软硬一体化深度定制能力，产品远销亚非欧美澳30多个国家和地区，是国内时频领域的佼佼者。此次出征MWC2026，是赛思全球化布局的重要一步，更是中国时频与通信芯技术走向世界的重要展示。
AI的未来，藏于每一次“芯”与“智”的碰撞。2026年3月2日-5日，赛思电子诚邀全球行业伙伴、客户莅临巴塞罗那Fira Gran Via展馆5号馆5J64展位，近距离体验精尖芯品与解决方案，共话AI与智联时代的技术创新与产业合作，以国产硬核技术携手开拓全球智能产业新未来。
本文来源：大京新闻网
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杜娟_ND0804
