万物共芯，生生不息：此芯科技2025生态大会共创开放智能未来

（原标题：万物共芯，生生不息：此芯科技2025生态大会共创开放智能未来）

11月27日，以“万物共芯 生生不息”为主题的此芯科技2025生态大会在上海举行。此芯科技携手Arm、联想、百度等全球生态伙伴与行业客户，聚焦AI PC、具身智能、大模型与边缘AI等热点议题，直面市场机遇与挑战，共建开放共赢的智能生态体系。

洞见未来，勾勒端侧AI发展蓝图

当前，在国家“AI普惠”战略推动下，端侧AI设备产业正在经历深刻的生态重构。此芯科技创始人、CEO孙文剑在开场致辞中表示，此芯科技自成立之初，就坚定地走上了“一芯多用”的道路，致力于打造赋能千行百业、适应万千场景的通用智能算力基石，此芯P1以及此芯科技未来的产品，就是要在人工智能普及的过程当中，让合作伙伴用到最可靠、最高效的端侧算力引擎。此芯科技将秉持开放、赋能、共生的生态建设理念，与全球领先的生态伙伴深度合作，打造从芯片到模型、从OS到应用的全栈式创新环境，以及开放的开发环境，共同定义产品、开拓市场、创造价值，共创端侧AI的繁荣生态。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

孙文剑透露，2026年，此芯科技将带来具备更强算力、更高能效比、更能符合下一代端侧AI设备需求的新一代产品，打造更有竞争力的下一代解决方案，为用户带来更强大、更高效的使用体验。

开源共建，筑牢生态基石

在算力需求爆发的当下，开源已成为芯片与软硬件协同发展的重要引擎。对于Arm架构PC这一赛道而言，开源生态的建设成为企业从“单点突破”走向“生态共赢”的必由之路。大会上，此芯科技市场和生态总经理周杰以《培育开发者生态，加速产品化进程》为题详细阐述了此芯科技在开源和推动Arm PC 标准化方面的进展。

此芯科技市场和生态总经理 周杰

此芯科技在开源领域迈出的关键一步，是联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”。其通过提供高性能的开放开发平台，推动从软硬件适配、软件开源、行业标准化到产品方案打造的全链路协同，助力构建基于Armv9的软硬件标准，有效减少生态碎片化。

2025年以来，此芯科技在开源软件与上游代码贡献方面实现系统性突破，不断加快Linux内核主线代码合入进程。据周杰介绍，公司先后实现了v6.1内核（DT）与v6.6内核（ACPI）代码的开源发布，并持续推动相关代码的开发和上游合入。截至11月19日，此芯科技已向Linux内核主线贡献30个补丁及超过4500行代码，向openKylin与deepin社区贡献近12万行代码，凭借突出贡献获评openKylin年度最具影响力项目。

固件开源方面，此芯科技于3月开源EDK2 UEFI固件后，近期进一步开放TF-A和OP-TEE安全固件。依托其基于Armv9.2架构的此芯P1芯片，该固件体系不仅支持 Arm TrustZone安全技术，还引入Secure EL2等安全技术，可以更好地赋能系统创新。

并且，此芯科技已正式在“魔搭社区”开放了其AI模型仓库，包含针对此芯P1部署优化的115个端侧AI模型和19个演示程序，覆盖主流AI场景方向，并支持多种主流推理框架，极大地方便了开发者在此芯芯片上进行AI应用的开发与部署。

在开发者生态建设方面，此芯早鸟计划（Early Bird Program）取得了显著成效，目前注册人数超过300人，国内外厂商168家，国内外高校25家。众多的参与者和合作伙伴，共同构建起一个活跃且创新的开发者生态。大会上，此芯开发者中心也正式上线，未来将为开发者提供更多的技术支持、资源共享和交流合作的平台。

同“芯”合力，坚定推进Arm PC标准化

在构建开源技术基座的同时，此芯科技也积极联合产业链关键伙伴，共同推动Arm PC标准化走向成熟。

Arm边缘AI事业部产品管理副总裁 James McNiven

Arm边缘AI事业部产品管理副总裁James McNiven表示，“AI正以前所未有的速度驱动计算技术迭代，其模型与框架的快速更新对计算的规模、复杂度、灵活性、能效及创新速度提出了更高要求。”而Arm正处于这一变革的核心，Arm 计算平台为AI时代的多元化需求提供卓越的性能、能效和可扩展性，Arm KleidiAI软件库为开发者的AI应用提供无缝的性能优化，此外，Arm携手广大生态伙伴及2,200万开发者，共同构筑AI计算的未来。James McNiven补充道，Arm已为AI时代的到来做好充分准备，而这离不开三大关键支撑——开放标准、持续投资与生态协作。Arm与此芯科技在软件栈全链路范围内携手深耕开源生态与行业标准建设，确保生态伙伴能充分释放底层硬件潜力，在收获最佳性能与能效的同时，显著缩短产品上市周期，联动生态各方共绘AI时代的计算未来蓝图。

Arm院士兼首席标准架构师 魏东

Arm院士兼首席标准架构师魏东重点阐述了Arm SystemReady™和PC BSA的标准工作，从硬件、固件到系统端如何定义并实现标准，对于Arm架构芯片的流片成功率有极大意义。今年5月基于此芯P1处理器的瑞莎星睿O6 AI PC开发套件已通过Arm SystemReady认证，不仅满足SBBR、BSA、SBSA等合规要求，更达成市场最高硬件合规规格SBSA L6，且适配多种操作系统；双方此前已深度合作开发PC BSA测试工具，后续将持续推进标准化工作。

活动现场，此芯科技正式发布Project ARP，宣布联合微软、Arm、Linaro等全球合作伙伴，打造开放的Armv9 PC参考平台。该平台基于此芯P1芯片，提供开源硬件平台与固件支持，全面满足UEFI和ACPI标准，将持续完善Arm SystemReady与PC BSA规范，实现Windows和Linux多操作系统兼容，为终端厂商提供高效开发基础，从而推动Arm PC的规模化普及与技术突破。

构建边端AI生态，加速多场景应用落地

随着计算需求从云端基础设施向终端设备扩展，端侧和边缘AI的趋势愈发明显。

联想集团首席研究员 颜毅强

联想集团首席研究员颜毅强在分享中指出，当前端侧大模型正从“能用”向“好用”稳步迈进。联想致力于让端侧推理像自来水般触手可及，而此芯科技提供的高效能异构算力，高带宽、大容量的内存配置，精准匹配了大模型端侧推理的核心需求，双方协作有望推动相关设备快速普及。

上海人工智能研究院首席科学家、上海交通大学博士生导师 闫维新

具身智能是端侧AI应用的重要领域，围绕国产算力在机器人领域的痛点，上海人工智能研究院首席科学家、上海交通大学博士生导师闫维新指出，需通过操作系统开发、专用芯片研发、产业化落地、算法优化协同推进，以“闭源硬件生态+开源软件生态”结合的模式，推动端边侧算力对机器人大小脑的深度赋能。

百度基础技术体系产品委员会主席、百度AI技术生态副总经理 周奇

在生态合作层面，百度基础技术体系产品委员会主席、百度AI技术生态副总经理周奇表示，百度飞桨深度参与国家软硬件适配标准制定，此前已开展飞桨深度学习框架及文心大模型4.5系列的适配工作，未来将在产品、生态、战略层面深化联动，秉持开源开放的理念，构建产业共赢的智能化生态。

此芯科技销售副总裁 陈杰峰

为更好的展现此芯科技如何积极构建端侧AI应用生态，此芯科技销售副总裁陈杰峰介绍了此芯科技与方案商及客户的深入合作，迅龙软件推出面向边缘和端侧AI的终极开发板OrangePi 6 Plus，贝启科技发布AI PC开发板与AI Mini PC，美高创新带来迷你工作站MS-R1及AI NAS N5R，深度数智推出兼容Framework模块化笔记本的AI PC，六联智能则展示了CX1N793-140M-HK笔记本产品，共同推动端侧AI硬件生态的丰富与完善。大会上，一系列搭载此芯P1的开发板、工作站、PC、边缘服务器 等产品惊艳亮相，吸引了众多参会者的目光，也标志着此芯科技在产品落地和市场拓展方面迈出了重要一步。

圆桌论坛

在边端AI加速渗透的当下，如何把握发展机遇、应对技术瓶颈与市场挑战，成为行业共同关注的话题。此芯科技高级总监陈国银主持圆桌论坛，与安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、天数智芯副总裁梁斌、美高创新高级产品总监靳辉、绿联科技AI算法总监周凯捷、启朔科技CTO支彬、半微科技CEO王一凡等嘉宾围绕“边端AI的机遇与挑战”展开讨论，汇聚多方力量共探行业发展路径。

展望未来，边端AI作为AI技术发展的重要方向，将在边缘计算、智能家居、工业制造等领域发挥越来越重要的作用。此芯科技有望凭借其在芯片技术领域的深厚积累和持续创新，在AI PC、边缘计算等核心领域实现更大突破，满足不断增长的市场需求。

随着公司发展迎来新阶段，孙文剑在大会上宣布，此芯科技焕新品牌视觉形象，新的品牌标志采用蓝绿组合色彩方案。蓝色延续了此芯专业、可靠的技术基石，新增的绿色则蕴含着节能、可持续的发展理念，传递此芯科技在深耕现有技术的同时，不断突破边界、引领未来的承诺。此芯科技将加强与全球生态伙伴的合作，共同完善开源生态体系，为行业发展创造更加良好的生态环境，推动整个社会向智能化、数字化的方向大步迈进。