iPhone Air主要芯片全自研，苹果亮出AI底牌：不做大模型，要做最强AI平台

9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。

这正是苹果自主研发的A19 Pro芯片。该芯片引入了一项重大的架构革新：在每个GPU核心中都集成了专用的神经加速器，以大幅提升AI计算能力。与此同时，苹果还发布了其首款用于iPhone的自研N1无线芯片和第二代C1X调制解调器。分析师指出，这一系列举措意味着苹果已经全面掌握了iPhone所有核心芯片的自主研发能力。

“这正是我们的技术精髓所在，”苹果平台架构副总裁蒂姆·米利特（Tim Millet）在接受CNBC专访时表示，“通过掌握核心技术的主导权，我们能够实现那些采用外部商用芯片无法企及的创新突破。”

此前，博通一直是iPhone无线和蓝牙芯片的主要供应商，而苹果近十年来也持续为AirPods和Apple Watch研发专用网络芯片。如今，全新的N1芯片已经搭载到整个iPhone 17系列和iPhone Air之上。

苹果无线软件技术副总裁阿伦·马蒂亚斯（Arun Mathias）以Wi-Fi功能为例，详细阐述了N1芯片带来的体验升级。他说：“许多用户可能没有意识到，Wi-Fi接入点实际上能够协助设备进行定位，这样就可以避免使用功耗更高的GPS。N1芯片能够在后台无缝完成这项任务，无需频繁唤醒应用处理器，从而显著提升了能效表现。”

在调制解调器方面，自2020年以来高通一直是苹果的独家供应商。这一局面在今年2月被打破，苹果在iPhone 16e中首次搭载了自研的C1芯片。这项自研计划始于2019年苹果斥资10亿美元收购英特尔调制解调器业务的战略决策。目前，虽然iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max仍采用高通方案，但iPhone Air已经率先搭载了性能更强的第二代C1X芯片。

科技咨询公司Creative Strategies的首席执行官本·巴贾林（Ben Bajarin）分析指出：“就整体吞吐量和峰值性能而言，C1X或许暂时还不及高通的顶级产品，但苹果通过自主控制能够实现更低的功耗运行，从而为用户带来更长的电池续航时间。”他预测，苹果将在“未来几年内”完成对高通调制解调器的全面替代。

马蒂亚斯透露，C1X的速度相比C1提升高达两倍，同时比iPhone 16 Pro使用的高通调制解调器节能30%。

尽管苹果在自研道路上高歌猛进，但在公告发布后，高通和博通的股价并未受到剧烈冲击，两家公司仍将通过部分核心技术的授权协议与苹果保持合作关系。

A19 Pro：为设备端AI而生的强大引擎

在华尔街对苹果AI战略日益关注的背景下，这三款新芯片的发布具有特殊意义。

“苹果可能永远不会像谷歌或OpenAI那样推出自己的通用AI大模型，”巴贾林分析道，“但他们会确保iPhone成为开发者运行AI服务的最佳平台。”

自2010年随iPhone 4推出首款A系列芯片以来，苹果一直在自研芯片的道路上稳步前进。新一代A19 Pro采用全新的芯片架构，通过在GPU核心中增加神经加速器，优先处理AI工作负载。有分析认为，这种设计理念与英伟达H100等AI芯片采用的张量核心有异曲同工之妙。

米利特解释了这种架构的优势：“我们将神经处理能力深度整合，使开发者能够为这些专用处理器编写程序、扩展指令集，从而访问新型计算单元。这意味着可以在同一个微程序内，无缝切换3D渲染指令和神经处理指令。”

“我们正在构建业界领先的设备端AI能力，”米利特强调，“我们的目标是确保我们今天发布或即将发售的这些手机，都能轻松胜任即将到来的各种重要的设备端AI任务。”

苹果优先发展设备端AI，除了隐私保护方面的考量，米利特表示，设备端AI还带来更高效率和更快的响应速度，让苹果能够更好地掌控用户体验。

一个典型的“内置AI”功能是新款前置摄像头，它能智能检测新出现的人脸并自动切换至横向拍照模式。米利特表示：“这个功能几乎调动了A19 Pro的全部潜力。”

值得注意的是，苹果2017年首次推出的AI专用硬件，即神经网络引擎（Neural Engine），在本次发布会上鲜被提及，焦点完全转向了为GPU增强算力的神经加速器。

米利特指出：“神经处理能力的集成，使iPhone达到了接近MacBook Pro的性能水平。这是机器学习计算领域的重大飞跃。过去我们的GPU无法处理密集矩阵数学运算，但A19 Pro实现了这一突破。”

为确保强劲性能的持续释放，苹果还在Pro机型中采用了新型“均热板”散热系统，有效解决了前代产品可能出现的过热问题。苹果全球iPhone产品营销副总裁凯安·德兰斯（Kaiann Drance）介绍道：“均热板与A19 Pro芯片的位置精准对应，结合一体成型铝金属机身的优异导热性，通过激光焊接技术形成了增强散热的金属键合，实现了高效的热管理。”

更多自研芯片，更多“美国制造”

尽管苹果在内存、模拟芯片等组件上仍依赖三星和德州仪器等合作伙伴，但巴贾林预测，最快明年，所有iPhone的核心芯片都将由苹果自研。

“我们预计，自研调制解调器将扩展到Mac和iPad产品线，Mac也有望搭载不同版本的N系列网络芯片，”巴贾林表示，“未来几年，自研芯片将覆盖苹果的全部产品阵容。”

当被问及神经加速器技术是否会应用于为Mac设计的下一代M5芯片时，米利特暗示：“我们在芯片架构上采用的是统一的设计理念。”

与此同时，苹果正积极推进芯片的“美国制造”。苹果计划在美国的设施中生产其部分定制芯片，例如台积电位于亚利桑那州的新园区。目前A19 Pro采用台积电最先进的3纳米工艺制造，而台积电计划在2028年前实现在亚利桑那州的3纳米量产。

这一战略调整与近期美国的政策环境密切相关。在特朗普宣布对非本土制造芯片征收100%关税的当天，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）立即承诺，将在未来四年对美投资增加至6000亿美元，其中部分资金将用于在美国建立“端到端的硅供应链”。

“关键是要明确关税对硅供应链的具体影响，”巴贾林指出，“这也解释了为什么苹果和库克如此积极地推动在美投资计划。”

作为该计划的一部分，巴贾林表示，如果英特尔的14A制程能够兑现所有承诺，苹果可能会“认真考虑”与其合作，不过他补充说，英特尔要“成为一个可行的选择”还需要时间。

目前，苹果正全力支持台积电亚利桑那工厂的建设。米利特表示：“我们对台积电在美国推进生产感到非常兴奋。这不仅有利于缩短时区上的沟通成本，供应链的多元化也至关重要。”

当被问及6000亿美元投资中有多少将用于自研芯片时，米利特笑道：“我希望是很大一部分。”（小小）