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2025世界人工智能大会上，芯片初创公司此芯科技携其核心产品“此芯 P1”高能效异构SoC亮相，集中展示其在PC计算、边缘计算和车载计算三大场景的端侧AI应用能力。
此芯科技成立于2021年，专注于通用智能CPU研发，2024年推出的“此芯 P1”芯片采用6nm工艺，集成CPU、GPU和NPU，提供45TOPS AI算力，最高支持64GB LPDDR5内存，已进入多项产品化落地。
在展会现场，AI PC笔记本Project Pavo与AI开发套件“星睿 O6”展现了“此芯 P1”在本地运行主流大模型、支持图形应用如Blender与Doom等复杂场景的能力。边缘平台方面，三路原神满帧运行、AI NAS即插即用，展示出强悍图形与边缘智能协同能力。车载平台则通过GPU虚拟化实现双系统并发，面向未来智能座舱应用。
孙文剑指出，大模型正演进出更多适用于端侧的形态：“比如MoE混合专家模型，30GB参数，激活仅3GB，效果并不逊色。”他认为，端侧AI的优势不止于响应速度和数据闭环，“我们通过芯片内‘小脑’（NPU）和‘大脑’（CPU）组合，能支撑机器人、汽车乃至AI PC的多样智能任务。”
他特别强调端侧需求并非“边角料”：“人形机器人、四足机器狗、送餐机器人，这些场景，其实都对国产高能效AI芯片提出了实际需求。”
孙文剑认为，AI在端侧的普及“正在进入确定性阶段”，他表示，“‘AI 创造更美好的未来’的愿景，在端侧技术的持续迭代中，正转化为触手可及的现实。”（袁宁）
本文来源：网易科技报道
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