深化合作，芯讯通携手EBV赋能物联网全维发展

（原标题：深化合作，芯讯通携手EBV赋能物联网全维发展）

前瞻2030数字化愿景，15年伙伴合作再进阶

6月10日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等公司领导一行前往德国慕尼黑，与欧洲头部电子元器件代理商EBV Elektronik（以下简称“EBV”）展开深度会晤。EBV总裁 William Caruso、技术副总裁Sergio Timpretti等高层领导出席了本次会议。此次会议聚焦深化双方合作，将15年的伙伴关系推向新高度，共同推动全制式模组在EMEA（欧洲、中东、非洲）市场的全面落地，覆盖从5G、AIoT到多元无线通信技术的广泛应用场景。

EBV是EMEA半导体分销领域的领先专家，自2010年成为芯讯通核心代理商以来，助力芯讯通实现了本土化服务能力质的飞跃。在欧洲、中东和非洲地区，EBV的业务版图广泛分布，在27个国家设有48个办公点。庞大的销售网络，无疑为芯讯通开拓海外市场提供了坚实的支撑，使EBV成为芯讯通抓住海外市场机遇的关键盟友之一。

当前，物联网市场发展如火如荼，智慧城市、智慧家庭、智慧零售、医疗监测等领域展现出了高成长性。在此次会议中，芯讯通与EBV明确表示将在EMEA市场全面推广全制式无线通信模组，包括5G、LTE、GNSS、NB-IoT等，以满足不同行业对多样化连接方案的需求。以智慧城市为例，芯讯通的无线通信模组可实现城市各类设施的互联互通，通过实时数据传输与分析，优化城市管理，提升居民生活质量；在智慧家庭领域，芯讯通模组能让家居设备智能化，实现远程控制与自动化运行，为用户带来便捷舒适的居住体验；在智慧零售中，借助芯讯通的技术，可实现商品的智能管理、精准营销以及高效的供应链运作；医疗监测方面，芯讯通模组则可以助力远程医疗设备实时采集并传输患者健康数据，为医疗诊断提供及时准确的信息。

在传统物联网市场以外，芯讯通敏锐地捕捉到了AI算力模组在全球市场的巨大爆发力。在年初的MWC 2025巴塞罗那展会上，芯讯通发布了端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack，构建于SIMCom AIoT模组矩阵之上，提供从1 TOPS到超过40 TOPS的算力配置，集成了前沿的AI算法和高效的硬件设计，涵盖丰富的AI模型和实用工具。此次，芯讯通期望借助EBV在欧洲的强大渠道和资源，将AI模组成功推广至欧洲市场。通过双方的合作，有望推动AI 技术在欧洲各行业的广泛应用，加速产业的智能化升级。

会上芯讯通总经理肖建波强调：“15年合作让芯讯通与EBV形成了深度互信的伙伴关系。如今欧洲市场对全制式无线通信连接方案的需求正在从‘满足通信’向‘驱动智能化’升级，我们期待以EBV遍布EMEA的渠道为支点，将芯讯通‘全制式+全场景’的产品优势转化为客户价值，共同打开EMEA市场智能物联的新蓝海。”

EBV总裁 William Caruso也提到：“芯讯通的技术研发能力与EBV的本土化服务网络是优势互补。在5G与AI驱动的物联网变革中，EBV将充分发挥渠道势能，助力芯讯通成为EMEA市场全制式无线通信连接方案的首选品牌，共同定义行业智能化升级的新标准。”

从上游芯片的研发合作，到与区域代理商如EBV的紧密协作，芯讯通在欧洲市场已构建成一个完善的生态体系。通过与上游合作伙伴的强绑定，确保了产品技术的优势；对下游渠道代理商的强支持，则保障了市场推广的高效。在欧洲这个全球第二大物联网市场正向“智能化、低碳化”转型的关键时期，芯讯通凭借全平台、全制式的产品矩阵深度契合了当地市场对多元化无线通信连接方案的需求，正成为驱动欧洲物联网产业向智能低碳未来加速跃迁的核心引擎。