昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破

（原标题：昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破）

3月26日—28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）携创新产品、关键技术及解决方案亮相本次展会。

在本次展会上，昂科技术携旗下V9000、IPS3000H、MS-700多款芯片测试设备旗舰产品惊艳亮相，公司重点展示了在芯片测试设备领域取得的关键技术突破与规模化量产成果。昂科技术副总裁傅国先生就参展产品亮点、全球市场战略布局以及行业未来发展趋势等话题做出阐述，不仅展现了昂科技术的技术实力，更凸显了其在半导体产业生态中的战略定位与发展愿景。

半导体测试设备新突破：昂科发布V9000系列全自动老化测试机

半导体测试设备是芯片制造的关键一环，在芯片从设计到应用的全生命周期中，为芯片的质量把控和性能优化提供了坚实的技术支撑。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2024年半导体测试设备的销售额预计增长7.4%，达到67亿美元，随后这一市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%。

昂科技术敏锐洞察到半导体测试领域的市场需求，迅速展开战略布局，对测试设备进行全面创新与升级。傅国指出，昂科技术近年来不断完善布局测试设备产业链，产品涵盖了从CP（晶圆测试）、FT（封装后成品测试）、SLT（系统级测试）再到Burn-in（老化测试）等全部芯片测试环节，助力推动芯片测试设备的国产化进程。

在本次展会上，傅国特别提到了昂科技术发布的行业首创全自动老化测试机（ABI-Automatic Burn-In）V9000系列产品。他表示，昂科技术推出的V9000系列测试分选机可应用于高可靠性要求的电源模块、AI大模型训练芯片SoC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SoC等产品的Burn-In可靠性测试，也可应用于各种SoC、大容量存储芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模块等的系统级测试（System Level Testing，SLT）。

据傅国介绍，V9000系列革命性地提出了Burn-In测试“全在线”的方案，将Burn-In测试全流程均纳入自动管控流程，避免了由于人工操作的介入而引起的无记录、不可追溯和潜在的ESD风险。同时，昂科独创的TempJIT TM大功率老化测试温控技术，最高可支持单DUT功率高达1500W，是当前传统老化测试设备的最高功率支持能力1.5倍以上。

IPS3000H也是昂科技术在本次展会上的一大亮点产品。IPS3000H是昂科技术IPS系列工程FT测试分选机，源于该公司经典的IPS系列4轴平移式分选构架，可支持多种ATE设备的Load Board的工程应用测试与分选。产品支持Tube、Tray、Reel等多种进、出料方式，并支持散装IC的微振盘上料方式，为芯片设计Verification测试、小批量送样、QA抽样测试等应用提供灵活的测试分选解决方案。

傅国还特别提到了昂科的IC激光打标设备MS-700。他表示，此类设备已服务于全球客户超过20年历史，产品覆盖Tray-to-Tray、Film Frame、Wafer等多种产品型式，为客户提供高效、安全、可靠的激光标记服务。MS-700是一款Tray-to-Tray激光打标设备，上下料均为标准JEDEC Tray盘，该产品搭载昂科LaserExtremeTM控制软件，可实现自动对刻印内容/路径进行优化，快速Tray盘分区、芯片位置矫正、丝印跟随刻印等功能，受到了客户的一致好评。

据了解，昂科技术的全自动芯片测试烧录与分选产品，凭借其先进的烧录测试算法开发，已与全球数百家芯片设计原厂（涵盖IDM及Fabless企业）建立了紧密合作关系。该系列产品广泛支持包括恩智浦（NXP）、瑞萨电子、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌、英特尔、三星、MPS、铠侠、美光等在内的众多知名芯片制造商的数万种芯片，充分展现了其在测试领域的卓越实力和广泛兼容性。

推进“1+N”设备平台化发展战略 满足客户全流程需求

昂科技术成立于2013年，专注于芯片烧录、自动化烧录设备的研发及设计制造，并通过不断的研发投入及人才培养，成为全球领先的芯片烧录设备和解决方案提供商。近年来，昂科技术持续推进“1+N”半导体设备平台化发展战略，立足于布局半导体产业多个环节，从全自动老化测试机、SLT测试分选机、转塔式测试分选机、平移式分选机，未来还会有探针台设备；针对研发和工程测试，拥有PSV（硅后验证）测试系统、工程用P&P分选机（代替工程师手测）、工程用老化测试机。同时，昂科还有从晶圆刻印到Strip、Tray等各种激光刻印机，多个环节携手并进。

特别值得关注的是，昂科技术重点布局的半导体测试领域。对于昂科技术进军测试领域这一举措，傅国指出有两大原因：“一是拓展产品覆盖范围。为了进一步扩大业务范围，公司从烧录环节向上游的测试环节延伸，从而覆盖更广泛的芯片制造流程，逐步向芯片测试领域拓展；二是为了更好地满足客户从芯片设计到最终产品应用的全流程需求。昂科技术致力于打造一站式服务解决方案，为客户提供从芯片测试到烧录的全方位支持。”

他表示，“虽然测试设备是昂科的新业务线，公司刚刚开始发力宣传我们的半导体测试设备产品，但此类产品2024年营收已占到公司总营收的三分之一，且增长迅速”。而这一营收的增长，来自客户对公司产品的认可和大批量采购。“测试设备为客户公司带来了更多价值，订单正是客户对公司产品信任与支持的最好证明。”他补充道。

昂科技术测试设备的良好表现离不开公司持续的研发投入和技术创新，公司的研发人员占比达到了70%。傅国表示：“昂科技术的产品是从底层就开始自研，从测试板卡设计、测试测量软件、高精密机械结构设计、测试机上位机软件，再到仪器嵌入式的软件，公司都进行了技术开发和储备。同时，公司高度重视技术创新，每年申请专利的数量可达上百项。”“我们的全自动老化测试机V9000-ABI就是一个典型的创新成果，在此之前全行业还没有过类似的产品，可以说是昂科定义了ABI这个产品类别。”傅国补充到。

展望未来，傅国表示，昂科技术自成立以来，年复合营收增长率超过50%。凭借这一强劲的发展势头和坚实的技术基础，昂科技术正朝着成为全球一流的半导体设备供应商的目标稳步迈进。在技术创新的驱动下，昂科技术将继续深耕半导体测试领域，不断拓展产品线，优化服务，以满足全球客户日益增长的需求。随着AI技术与半导体制造的深度融合，以及国产化替代的加速推进，昂科技术有信心在未来的市场竞争中占据重要地位，为全球半导体产业的发展贡献更多力量。