TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场

（原标题：TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场）

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席交流会并致辞；来自集成电路领域的嘉宾、权威媒体代表受邀莅会，围绕TEL创新技术和多元化设备解决方案等主题作深入探讨。

“为创造富有梦想的社会做贡献”

陈捷向与会嘉宾表示热烈欢迎，向长期以来关心支持TEL发展的产业人士、媒体朋友表示感谢。他表示：“本次媒体交流会对于TEL而言是一次重要尝试，与媒体朋友展开友好互动是我们的初衷，真诚欢迎大家与TEL多多交流，提出宝贵意见和建议！”

今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任TEL在中国大陆的两家子公司——东电电子（上海）有限公司和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁，全面管理和领导集团在中国的整体业务发展。

现场，赤池昌二在致辞中表达了自己对中国深厚的情感。他说：“2002年，我第一次来到上海，负责组建东电电子（上海）有限公司首支立式扩散炉服务团队；2012年，我前往昆山，负责东电光电半导体设备（昆山）有限公司的建厂和运营管理工作，推动FPD干法蚀刻搬送腔室实现本地化生产。今天，我又一次来到上海，令我感到一种缘分的巧合。”

“20多年来，我看到中国半导体产业的迅猛发展，充满了活力和潜力；同时，我也看到了TEL中国团队的真诚和进步，非常期待和大家一起奋斗。在接下来的工作中，我将秉持TEL理念——‘通过先进的技术和可靠的服务，为创造富有梦想的社会做贡献’，带领中国区员工继续发挥并优化TEL的经验和技术，成为客户持续成功和稳步发展的坚实后盾，希望产业界同仁、媒体界朋友多多支持！”赤池昌二说。

TEL在公告中特别指出，1991年加入TEL的赤池昌二，在半导体设备领域拥有超过30年的深厚积淀和丰富经验，拥有丰富的工厂及企业运营经验、深厚的行业积淀，并对中国半导体市场的发展有着深入洞察与理解。

60年砥砺奋进，塑造四大核心能力

作为全球知名的创新型半导体制造设备供应商，TEL自1963年11月成立以来，从事多方位产品领域的开发、制造和销售，向业界提供的半导体制造设备产品线，在全球细分领域拥有巨大影响力。目前，TEL已在美国、欧洲及亚洲等地构建了全球构架，向用户提供先端产品和技术服务。

媒体交流会上，东电电子（上海）有限公司战略与市场副总经理倪晓峰就TEL全球运营及中国区业务作重要推介。倪晓峰提出：“TEL自成立以来经历了5大发展阶段，从专业贸易公司到具备自主研发和制造能力的生产商，再走向全球化、制造革新，最后是向全新成长发起挑战。今天，TEL形成了以四个连续关键工艺为中心的十大支柱产品，分别是涂胶显影设备、干法刻蚀设备（等离子刻蚀、气化学刻蚀）、成膜设备（原子层沉积、化学气相沉积、氧化/扩散）、清洗设备、晶圆探针设备、晶圆键合/解键合设备、晶圆切边设备，相关设备的全球占有率都很高。”

数据显示，2024财年，TEL净销售额18,305亿日元、营业利润4,562亿日元、经营利润率24.9%。而为了继续保持半导体制造设备领域的强大市场竞争力，TEL预计2025财年研发费用将达到2,540亿日元！

当前，TEL具备四大核心能力：是全球唯一一家提供半导体图形化加工中必不可少的四道关键制程设备（成膜、涂胶显影、刻蚀和清洗）的公司；配合EUV光刻的涂胶显影设备拥有100% 的市场占有率；核心设备在各细分领域名列前茅，在市场中的占有率位居第一/第二；截至2024年3月，以96,000台的出货数量位居全球第一，年出货数量约4000～6000台。

倪晓峰详细介绍了TEL在中国的发展历程——从1998年进入中国开展业务，先后成立东电半导体设备（上海）有限公司，东电电子（上海）有限公司和东电光电半导体设备（昆山）有限公司。随着业务的扩大，2020年东电电子（上海）有限公司获批跨国公司地区总部。今天，TEL在中国的年销售额已达到8,133亿日元，员工发展到1000多名。他指出，TEL在中国积极参与奖学金项目、慈善捐款、夏令营、公益科普等公益活动，希望为社会发展尽一份绵力。

最后，倪晓峰强调：“正如TEL宣传标语Technology Enabling Life所传达的积极意义，TEL是一家为半导体技术创新做出贡献，且充满梦想与活力的公司！”

贴近市场，发挥TEL“DNA”优势

此次SEMICON China 2025，TEL全方位展示面向FEOL、BEOL和图形化的设备组合方案，以及现场解决方案等。在TEL团队带领下，与会嘉宾代表移步展台区域，共同参观了TEL创新产品设备，听取技术介绍，就相关问题展开沟通交流。

业界非常关心TEL如何在AI时代继续发挥影响力。陈捷表示：“AI芯片相对于传统产品而言，采用的工艺更加先进。从设备看，一方面我们继续沿着摩尔定律往前走；另一方面是更加关注Bumping（凸块制造技术）、CoWoS等与先进封装技术相关的设备。长期以来，TEL的‘最强项’就是透过对工艺的理解，与客户一道开发、迭代设备，将先进工艺与设备更好地结合。”

尽管当前市场面临挑战，但在AI浪潮的驱动下，TEL展现强大韧劲和增长潜力，其预计在2025财年，全年净销售额将达2.4万亿日元，同比增长31%。谈及中国市场时，赤池昌二给予了积极评价，他认为：“2024年，TEL中国市场销售额占到公司总销售额超40%，是非常重要的一块‘产业拼图’，即便未来出现一定波动，也仍将保持较高占比！”

有媒体提出，TEL在中国市场如何保持差异化竞争，以及提供更好的客户服务？“中国客户对设备有非常多的特殊需求，TEL将充分发挥企业‘DNA’优势，即通过前期了解，与客户共同开发工艺，进而赋能市场；此外，借助TEL全球布局积累的丰富经验优势，帮助客户快速投入生产。”倪晓峰说。

媒体交流会的最后，TEL再次肯定了中国市场的重要性：“中国的工程师都非常聪明，中国半导体产业也已基本走过引进、消化阶段，因此TEL也在跟随市场需求积极变化。虽然我们是国际大厂，但是希望和中国市场大大小小的客户开展紧密合作，我们的愿景也是——做中国本土化的国际公司。”

注释：

*1：2024财年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日

*2：2025财年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日