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1月10日消息，据外媒援引知情人士透露，英国首相里希·苏纳克(Rishi Sunak)最近约见了软银及其子公司Arm的首席执行官，再次尝试让这家英国芯片设计公司在伦敦上市。
据两位知情人士透露，苏纳克于2022年12月份在唐宁街会见了Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas ），Arm日本母公司软银创始人兼首席执行官孙正义也通过视频参加了会谈。
软银此前曾表示，希望将其在2016年斥资320亿美元收购的芯片设计公司Arm在纽约上市。据了解相关讨论情况的人士透露，包括伦敦证交所高管在内的新一轮游说活动，重点是试图说服Arm在伦敦和纽约两地上市。
ARM首席法务官斯宾塞·柯林斯（Spencer Collins）也参加了上个月的会议，两名知情人士称此次会议“非常有建设性”，另一名知情人士则表示会面取得了“积极成果”。英国金融大臣安德鲁·格里菲斯(Andrew Griffith)也参与了与软银的谈判。
然而，据知情人士透露，英国官员和伦敦证交所高管在说服软银方面仍面临困难，因为此举的成本更高，上市流程也更复杂。根据英国官员和伦敦证券交易所高管去年制定的非常规两地上市计划，Arm将同时在纽约和伦敦上市。过去，由于成本和复杂性，该公司并不看好这个方案。
据两名了解软银想法的人士称，在去年的疯狂游说努力中，软银仍倾向于在纽约上市，但这家日本集团的高管并未排除两地上市的可能性。
在英国前首相鲍里斯·约翰逊(Boris Johnson)的领导下，保守党政府开始对伦敦的上市制度进行一系列改革，以期使伦敦成为寻求上市的科技公司在纽约之外的可靠选择。去年，针对软银和Arm的长期游说努力因席卷英国的政治动荡而受到破坏。
说服Arm在伦敦上市，将被视为对英国市场投下了一张重要的信任票。Arm成立于剑桥，总部仍设在那里。Arm曾在伦敦上市，在纽约二次上市，之后软银于2016年英国退欧公投后不久收购了该公司。如果Arm重新在伦敦上市，它将成为伦敦证交所规模最大的科技集团。
知情人士表示，今年年初，促使Arm上市的压力已经有所缓解，软银现在可能愿意等待更长时间，并希望市场状况有所改善。在去年初以660亿美元出售给美国芯片制造商英伟达的交易失败后，软银正寻求让Arm重返公开市场。
据知情人士透露，去年10月，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye的首次公开募股(IPO)被软银视为今年有成功上市可能的证据。
Arm最出名的是智能手机芯片，全球约95%的智能手机（包括苹果iPhone）都搭载了基于Arm架构的处理器。同时，该公司已扩展到为汽车、数据中心和其他消费电子产品提供芯片设计。Arm在全球拥有6000名员工，在英国拥有3000名员工，被广泛视为英国科技行业皇冠上的明珠。
一位参与去年游说活动的人士表示：“对伦敦而言，最好的方案是Arm同时在两个市场上市，可以利用两个市场的流动资金池。”
不过，伦敦在吸引全球领先科技公司上市方面依然困难重重，当地风险资本家经常抱怨对上市科技企业缺乏理解。去年，在更广泛的市场降温期间，在伦敦上市的公司筹集的资金暴跌了90%。
欧洲初创企业倾向于选择纽约而不是本地市场进行IPO，理由是财力雄厚的机构投资者对渴望增长的科技行业更熟悉。
软银、Arm和英国政府均拒绝置评。（小小）
本文来源：网易科技报道
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