（原标题：中科晶上携最新芯片成果亮相2020年科博会）
2020年9月17日至20日，由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，北京市贸促会承办的第二十三届中国北京国际科技产业博览会在北京国际会展中心举行。本届科博会以“合作创新 共迎挑战”为主题，中科晶上作为北京孵化科技成果重点企业，在大会上展示了以动芯矢量DSP为核心的系列通信基带芯片成果。
工业级5G芯片DX-T501大众“首秀”聚目光
工业级5G是下一代产业系统的核心中枢，未来5G应用场景的80%都将集中在工业互联网。基于国家和产业发展的重大科技需求，中科晶上面向产业互联网应用研制DX-T501芯片。该芯片作为中科晶上研制的最新成果已于上月正式发布，此次科博会亮相是DX-T501继发布会后的大众“首秀”，现场观众们终于有机会一睹其真容。
DX-T501拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案，为企业提供高速、稳定、安全和低时延的无线连接，助力企业数字化转型。
从星空到大地 系列芯片成果引关注
本次科博会上中科晶上还展出了另外两款自研芯片，分别是卫星移动通信终端基带芯片DX-S301和智能网联芯片DX-V101。
卫星移动通信终端基带芯片DX-S301作为一颗“仰望星空”的芯片，实现卫星移动通信及导航定位功能的融合，并面向我国第一代卫星移动通信系统形成手持、便携、车载等系列终端解决方案，目前已在重大事件保障、边远地区信息覆盖等领域得到了成功应用。
智能网联芯片DX-V101则“脚踏实地”，面向电动自行车行业输出关键核心软硬件，具有低成本、小体积、高集成、灵活可扩等优势，为电动车传统制造行业转型升级提供有力支撑，开创绿色出行美好未来。
中科晶上在本次科博会的亮相让观众得以近距离了解公司芯片科技成果。面向计算与通信融合的时代，中科晶上秉承“科技为国分忧，创新与民造福”理念，以技术立身，以创新为本，基于研制的核心通信芯片与软件，为卫星通信、智能农耕、工业级5G、智能网联等领域提供优秀的技术、产品和解决方案，推进我国信息产业稳步走向价值链高端。
本文来源：大众新闻
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