（原标题：Huawei's first 5G phone reportedly guzzles power, needs big heatsink）
网易科技讯7月31日消息，据VentureBeat报道，很少有公司已经设计出自己的5G无线芯片，同时生产芯片并在自家手机上使用这类芯片的公司更是凤毛麟角，这就是为何华为5G技术引发关注的原因。不过，据说华为首款5G手机将比4G手机耗电更多，显然需要更优质的铜冷却模块来散热。
据报道，华为轮值董事长徐直军证实，该公司的5G芯片将消耗现有4G芯片2.5倍的电量。尽管徐直军认为，与现有芯片相比，这是一种性能更好的折衷方案，但这也意味着，华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的冷却方案。徐直军说，5G芯片的散热和节能技术还需要进一步的研究和改进。
为解决首款5G手机的散热问题，华为据传将使用Auras Technology公司的高级散热模块。这些模块据说是0.4毫米厚的铜片，这是一种相当昂贵的部件，以前用于高端轻薄的笔记本电脑上。
据报道，Auras将在9月份开始批量生产铜冷却模块，这比华为手机的发布要早得多。目前看来，华为5G手机有望在2019年6月上市。在这之后的几个月，预计5G手机将搭载高通的Snapdragon X50调制解调器，但在此之前，5G设备上可能使用英特尔XMM 8000 5G调制解调器。
早期5G移动设备的大小和形状仍不确定，因为没有任何公司展示最终的5G智能手机外观。尽管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件，但英特尔只展示了大型5G设备原型。三星正在为多款5G设备开发Exynos 5G芯片组，但尚未透露其5G智能手机的外观。（小小）
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王凤枝_NT2541
