（原标题：iPhone X零部件供应商揭秘：知名芯片厂商几乎全覆盖）
【TechWeb报道】11月6日消息，据彭博社报道，iPhone X是苹果发布的第一款OLED iPhone机型，这款手机已经于11月3日下午正式进入市场。而在当天下午，知名拆解公司IFixit就把它进行了拆解，给大家带来了完全拆解报告，并掌握了它的零部件供应商细节。
尽管苹果更多地是自主设计零部件，但是该公司依旧依赖全球供应链为其供应零部件，以支持无线充电、面部识别等功能，并提供部分处理器。
我们先看一下iPhone X的主要配置参数：
-A11+M11运动协处理器的苹果新一代仿生芯片
-64GB或256GB板载存储
-5.8英寸OLED多点触控Super Retina HD显示屏，2436×1125像素（458PPI）
-f/1.8和f/2.8光圈的双1200万像素广角及长焦摄像头，光学防抖，支持人像光效
-700万像素TrueDepth摄像头，f/2.2光圈，1080p高清录制功能，支持Face ID
-支持快速充电和Qi无线充电
-802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi；NFC；蓝牙5.0；MIMO
然后，根据IFixit发布的iPhone X初步分析报告可发现，这部手机的主要零部件供应商来自以下8家主流芯片厂商：
高通公司、英特尔公司供应调制解调器芯片；
恩智浦半导体公司供应近场通信(NFC)芯片，以支撑Apple Pay服务；
博通供应其它无线零部件；
东芝公司供应闪存芯片；
凌云逻辑半导体公司(Cirrus Logic)供应音频零部件；
德州仪器和意法半导体供应其它零部件；
思佳讯公司(Skyworks Solutions)供应其它无线零部件。
本文来源：TechWeb
作者：作者:yoyo
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王晓易_NE0011
