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据最新消息，三星确认已经着手为自家手机和下一代iPhone开发更细的芯片布线，之前我们在八点一氪报道过类似传言。
其新技术可以使芯片布线达到14nm，比占市场份额最大的供应商台积电现有所有产品都细。这种技术优势可以让机器运行更快，对电池损耗更小。如果可以达到量产，还会比市面上现有的产品都便宜。
之前我们聊过三星抛弃台积电代工的骁龙810处理器对高通的打击，三星这次宣布新的布线将会用在其八核Exynos 7芯片上，也就是说在3月1日，其Galaxy S6旗舰机型亮相巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2015）的发布会上我们就感受得到了。此前还有很多关于三星Galaxy S6的传言，如或将移除自家预装软件，搭载部分微软应用等，我们年后见分晓。
[本文参考以下来源：recode.net, recode.net]
本文来源：36氪
责任编辑：
王晓易_NE0011
