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网易科技讯 2月28日消息，高通公司在2012世界移动通信大会（MWC）期间宣布推出第三代LTE芯片组MDM9225和MDM9625。
据悉，MDM9225、MDM9625以及此前推出的MDM8225三款芯片组预计将于2012年第四季度开始出样。
高通公司介绍，这三款芯片组是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片组，采用28纳米制造工艺，在性能和功耗方面均较此前有提升。
其中，MDM9225和MDM9625芯片组除了支持LTE增强型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84 Mbps的双载波HSDPA），还向后兼容其它标准，包括EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。
据了解，MDM8225芯片组仅支持UMTS终端，MDM9225芯片组支持LTE和UMTS终端，而MDM9625芯片组则支持LTE、UMTS和CDMA2000终端。（陈敏）
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
