17. 集成电路工艺与版图 - 3

       电子科学与技术、微电子科学与工程专业的专业课程之一，其目的是让应用型高校的学生掌握数字集成电路后端设计的理论与实践操作，帮助学生掌握如下内容：1、  熟悉Linux系统和vi编译器的操作，了解tcl脚本语言的基本知识；2、  掌握EDA工具中的Synopsys的DC和ICC等的使用；3、  熟悉布局布线，时钟树综合，时序分析，物理验证，功耗分析等物理设计流程；4、  熟悉flipchip的概念及操作，了解partition的操作流程；5、  熟悉APR基本文档（Verilog、LEF、DEF、SDC、LIB）；6、  熟悉Routing、最终物理验证等。注：本课程中除了培养专业技术外，还培养职业素养（该部分内容自觉完成）。