北京
（原标题：9个月了，越南首座芯片厂还没动静）
文 观察者网 赖家琪 编辑 吕栋
由于种种原因，被越南寄予厚望的首座晶圆厂，很可能无法如期在2027年开始试生产。
英国路透社当地时间10月26日援引消息称，越南军队电信工业集团（Viettel）负责建设的该国首座晶圆厂目前仍在推进，但具体时间表已经变得不明确。
一名了解情况的知情人士透露，Viettel缺乏建设半导体晶圆厂的经验，加上项目在获得政府资金方面又遭遇行政程序上的阻碍，导致工程进度延误，2027年试产目标恐怕难以实现。
路透社实地探访发现，位于越南首都河内郊区的项目所在地目前仍被大量野生植被覆盖，现场尚未建起厂房。今年1月和10月拍摄的卫星图像对比，也证实了这一点。
越南首座晶圆厂选址地的卫星图像
三名知情人士还称，Viettel与荷兰半导体设备制造商阿斯麦已经围绕采购深紫外（DUV）光刻机进行了数月谈判，但截至目前仍没有达成协议。
DUV光刻机是晶圆制造的核心设备之一，用于将电路图案转移到硅晶圆上。目前尚不清楚双方为何迟迟未能敲定协议，也不清楚Viettel具体考虑采购哪一种DUV设备。不同型号的设备可能涉及不同的荷兰出口管制要求，而设备类型也会直接影响项目成本。越南官方此前预计，这座晶圆厂的建造成本约为13亿美元。
对此，Viettel回应称，项目正在按照既定计划和时间表推进，各项工作将根据技术要求和实施要求分阶段展开，并将在适当时候公布进一步进展。
建设首座晶圆厂，是越南近年来推动半导体产业升级的重要一步。
早在2012年，越南政府就将半导体列为“国家重点产品和服务”。2023年初，美国商务代表团访问越南期间，越南再次强调半导体产业的战略地位，并呼吁美国企业加大投资。近年来，包括英特尔、三星电子、高通、德州仪器、SK海力士等在内的全球企业陆续进入越南，本土企业Viettel等也开始布局半导体产业。
其中，英特尔是较早在越南开展半导体制造相关业务的国际巨头。截至2021年，其位于胡志明市的工厂已经向全球市场交付约30亿个半导体产品。
位于胡志明市高科技园区的英特尔工厂（资料图）
但发展至今，越南半导体产业仍高度依赖外国直接投资，其优势主要集中在组装、测试和封装等资本和技术要求相对较低的环节。
约两年前，越南公布半导体产业发展战略，提出到2030年前至少拥有一座晶圆厂和10座芯片封装厂，希望借助全球半导体供应链重组的机会提升自身产业地位，并推动经济向更高附加值的环节升级。
因此，越南一开始对这座晶圆厂抱有相当大的期待。
今年1月项目动工时，Viettel曾表示，新厂建成后将帮助越南进入半导体产业链更核心的环节，并计划到2030年实现全面投产。按照当时的规划，工厂将涉及芯片研发、设计、制造和测试等环节，产品主要面向航空航天、电信、医疗设备和汽车等领域。
Viettel董事长陶德胜（Tao Duc Thang）当时还表示，工厂未来将具备整合新兴技术的能力。
该公司1月公布的一份材料还曾提到，工厂计划采用32纳米制程生产半导体。对于一家此前没有晶圆制造经验的企业来说，32纳米并不是一个保守的起点。
作为对比，印度塔塔电子与中国台湾力晶科技（PSMC）合作建设的古吉拉特邦晶圆厂投资额高达110亿美元，项目最初计划采用55纳米和90纳米制程，之后再逐步引入28纳米等更先进的工艺。
后来，关于32纳米的表述被从Viettel官网上删除。Viettel也没有再披露是否会与拥有成熟晶圆制造经验的芯片企业合作，为项目提供技术和专业人才支持。
多名业内人士表示，越南政府此前曾尝试吸引外国投资者在当地建设晶圆厂，但目前尚未取得成功。
图为阿斯麦logo（资料图）
此外，阿斯麦的设备供应本身也存在限制。阿斯麦本月表示，受人工智能产业热潮推动，未来两年其最先进的半导体设备可能无法完全满足市场需求。不过，相比之下，老一代设备面临的供应压力预计要小得多。
眼下，项目建设进度、政府资金落实以及阿斯麦关键设备采购上的不确定性，让越南从劳动密集型封测向尖端晶圆制造升级的雄心受到打击。
来源|观察者网
