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天德钰（688252）发布2026年半年度报告。公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，主要产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类。
报告期内，公司实现营业收入12.05亿元，与上年同期基本持平，同比微降0.22%；归属于上市公司股东的净利润1.38亿元，同比下降9.42%；扣非净利润1.35亿元，同比下降7.22%。公司基本每股收益为0.34元。总资产达到30.32亿元，较上年度末增长8.51%；归母净资产25.08亿元，较上年度末增长4.22%。
尽管利润指标有所下滑，公司经营活动产生的现金流量净额为3.14亿元，同比大幅增长153.64%，主要系去年同期支付产能保证金且本报告期依据合作协议约定分月抵减采购货款、减少货款支出所致。此外，销售费用同比减少26.70%，主要系特许权使用费及市场推广费减少。公司持续加大研发投入，报告期内研发费用1.03亿元，同比增长3.89%，研发投入占营业收入比例为8.54%。
各业务板块中，显示驱动芯片已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、AMOLED手机穿戴类产品等多款新品规模化量产。四色电子价签驱动芯片率先实现全系列规模化量产，多色及中大尺寸产品正在积极推进。快充协议芯片支持USB Power Delivery 3.2 SPR规范，可应用于多口充电场景。音圈马达驱动芯片方面，公司自主研发的APID算法具备镜头快速稳定对焦能力，有助于拓展高端市场。
（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）
本文来源：网易财经
责任编辑：
王晓易_NE0011
