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网易财经AI讯 合肥新汇成微电子股份有限公司（股票代码：688403）发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入17.83亿元，同比增长18.79%；归属于上市公司股东的净利润1.55亿元，同比下降3.15%；扣除非经常性损益后的净利润1.24亿元，同比下降7.39%。
汇成股份主营集成电路先进封装测试服务，聚焦显示驱动芯片封测领域，为客户提供凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等全流程服务。2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额达6.92亿元，同比增长38.25%，主要系营收规模扩大，销售商品收到的现金增加，同时采购付款增加了票据结算方式。
公司表示，2025年度净利润同比下降主要受三方面因素影响：一是为提高产品竞争力，公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升，年度研发投入金额首次突破1亿元，占营业收入比例达6.60%；二是可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；三是自2025年起，公司享受的"两免三减半"所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳，所得税费用有所增加。
面对智能手机等消费电子市场增长乏力的外部环境，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等经营举措。公司重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场，同时通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。
（本文内容均来自公司财报，不构成投资建议）
本文来源：网易财经
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王晓易_NE0011
