碳化硅加速上车 博敏电子AMB助力高压快充新纪元

（原标题：碳化硅加速上车 博敏电子AMB助力高压快充新纪元）

12月26日,AITO问界M9上市,该车型搭载数码大灯、支持800V快充、鸿蒙4.0座舱、华为ADS高阶自动驾驶辅助、副驾驶独立娱乐屏、后排极光投影、副驾女王座椅等,并推出增程和纯电动两种版本。

其中,纯电版本采用800V高压碳化硅平台,可支持800V超快充,能够大幅提升充电效率,进一步消除用户的续航焦虑。在此前华为秋季发布会上,问界M9被余承东誉为“科技车皇”、“1000万内最好的SUV”。

电动化黑科技 支持高压快充

当前华为在智能汽车领域有三种合作模式,分别是零部件供应模式、HI模式以及智选车模式。其中零部件模式下,华为向车企供应零部件,包括电机、电池管理系统、智能驾驶和智能座舱相关部件等。

此前问界M7采用HUAWEI DriveONE三合一电驱动系统,仅推出增程式动力系统。而此次问界M9基于HUAWEI DriveONE电驱智能平台,推出增程和纯电两种动力版本,其中纯电版车型搭载97.682kWh电池包,纯电续航里程为630km,百公里电耗17.4KWh/100km,领先同级车型。

除动力系统外,问界M9纯电版车型采用800V高压碳化硅平台,支持高压快充,能够大幅提升充电效率,进一步消除用户的续航焦虑。

此外,华为还在充电桩领域加码超充。据华为数字能源总裁表示,华为超快充终端支持液冷超充和快充终端,其中液冷超充终端最大输出功率达600kW,接近“一秒一公里”的极速补能。华为全液冷超充的200-1000V充电范围适配所有车型,实现“来车即充,即充即走”。

碳化硅日益成熟 车企加快800V上车步伐

碳化硅器件对于电动汽车来说拥有极高的适应性,应用于电驱电控系统中,可有效降低开关损耗,提高系统工作效率,并能显著降低电力电子系统的体积、重量,能提高电动汽车续航里程达10%左右,因此“快充续航”都离不开碳化硅器件。

随着以碳化硅为代表的第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟,电动汽车正加速向高压化超充方向发展。全面高压化将从B、C级车走向A级车及商用车,进一步提升电动车的竞争力。

据统计,2023年下半年以来,主流车企的旗舰、次旗舰车型大多开始逐步升级至800V的高压电气架构。近日第21届广州车展上亮相的全新车型,大部分均支持800V高压快充,价格方面从之前的30-50万区间已经下沉至20-30万,可实现充电10分钟续航300km的补能。预计到2025年,市场上将会有150款以上的高压超快充车型。

国务院办公厅正式发布《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,规划指出,到2025年,纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里。得益于碳化硅器件的日益成熟和电耗政策推动,未来车企将进一步加快800V高压车型上市步伐。

AMB热性能和稳健性优越 成为碳化硅功率器件首选

目前,600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺,其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车和混合动力车功率半导体,AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。

AMB氮化硅陶瓷基板具有较高的热导率、厚铜层以及较高热容量和传热性,且热膨胀系数与碳化硅芯片接近,具有良好的热匹配性。相比DBC陶瓷衬板,AMB能降低碳化硅约10%的热阻,提升电池效率。

随着碳化硅器件加快上车,AMB陶瓷衬板的应用也得到了广泛应用,甚至成为碳化硅功率器件首选。目前AMB陶瓷衬板广泛应用于主驱逆变器中,包括HPD(HybridPACK Drive)、TPAK和DSC双面水冷模块的封装。

博敏电子作为较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业,一直致力于推动AMB陶瓷衬板在新能源汽车领域的应用。公司车规级客户从2020年开始认证,2022年已在多家功率半导体企业成功认证,今年在持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等,目前招投标进展良好,已通过了多家客户的认证且获得订单。

据艾邦陶瓷展不完全统计,国内AMB陶瓷基板企业有15家,公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。目前公司正在配合客户需求进行扩产到12万张/月,部分核心工艺环节具备15万张/月产能。

未来,在800V高压平台加速上车、AMB国产化替代两个大背景下,公司将积极把握市场发展机遇,加速市场推广速度和推广力度,助力车企、碳化硅模块厂商实现业务放量。