（原标题：华为“悄然”入股两家半导体企业 意在布局产业链上下游？）
每经记者 欧阳凯
华为在今年4月成立了哈勃投资，一度引发业内关注。近日，工商登记资料又显示，哈勃投资已“出手”入股了两家半导体相关公司。
其中一家是从事第三代半导体材料（碳化硅）相关业务的山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称山东天岳），另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子（杭州）有限公司（以下简称杰华特）。
华为此前在半导体产业的布局，一直以IC设计（集成电路设计）为主，如今，成立仅4个月的哈勃投资“悄然”入股山东天岳、杰华特，或许也意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。
国内半导体整合是可行之举
启信宝显示，山东天岳成立于2010年，注册资本9087.5万元，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产等业务。
杰华特成立于2013年3月，注册资本1034万美元（按8月27日汇率折合人民币约7400万元），官网显示，公司目前拥有电池管理、LED照明、DC/ DC转换器等产品。
哈勃投资持有山东天岳10%股份，但持股杰华特多少比例则未予公示。
此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体已将注册资本由6亿元提高至20亿元，此番投资山东天岳、杰华特，被业内认为意在布局半导体产业链上下游。其中，山东天岳的主打产品——碳化硅材料，作为第三代半导体材料被业内一度寄予厚望。据新华网等媒体报道，碳化硅半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和速度高等特性，适于制作抗辐照、耐高温、高频、大功率和高可靠的电子器件。且这一材料的生产技术目前被国外所垄断。
好在，我国早已开始对第三代半导体技术领域的研究进行部署，并启动了一系列重大研究项目。与在第一代、第二代半导体材料很难追赶国际先进水平的形势不同，我国在第三代半导体领域的研究工作和世界前沿的差距相对较小，也积累了一定的基础。
此前招商证券研究所针对华为芯片供应链发布的研究报告指出，2018年有1698家IC设计企业，其中只有208家营收过亿。整体来看，国内IC设计呈现数量多、规模小的特点，国内芯片设计公司尚处于起步阶段，所以在发展过程中更需借鉴欧美大厂的经验。虽然当前国内半导体行业的海外并购空间不大，但海外研发团队的引进、国内公司的并购整合均是可行之举。
观点：不是简单的股权投资
投资山东天岳、杰华特的哈勃投资，成立于今年4月，由华为投资控股有限公司100%出资，换言之，哈勃科技是华为的全资子公司，其经营范围更是只有一项——创业投资业务，而法定代表人、董事长以及总经理由白熠担任。
此前华为成立哈勃投资，被一些媒体认为是“打破”了华为内部的“三不”原则。
但事实是，AI等各类技术在持续发展，正影响和变革着更多领域。如今很多领域的布局光靠自研已难以做到“小快灵”，尤其是像阿里巴巴和腾讯这样的巨头，这几年也是依靠自有业务和投资的双轮驱动，获得了更多成功。
“哈勃以天文望远镜著称，太空探索发现也离不开哈勃，华为本身以哈勃为名，寓意不言自明，成立不到半年，华为就有了这番动作，可能也是理清了思路。”有芯片分析师这样向记者表示：尤其是在当前贸易局势的大背景下，华为急需要在芯片领域构建新的产业生态，这绝对不是外界简单认为的股权投资。
而集邦咨询(TrendForce)分析师黄郁琁也表示，若以手机行业来看，在目前华为仍受“实体清单”限制的状况下，短期能只能先着眼国内市场。
不过，对于本次对外投资行为，截至目前，华为方面尚未就此做出回应。
本文来源：每日经济新闻
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