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大智慧阿思达克通讯社7月17日讯，鼎龙股份(300054.SZ)16日在投资者互动平台上表示，公司对有着技术同源性、较好市场规模的一些新材料领域会保持关注，不排除未来有进入3D打印相关领域的可能。
鼎龙股份是在投资者提出“3D打印是未来趋势所在并具巨大市场潜力，同时和公司的产品类型有相似之处，公司在这方面是否有规划”这一问题后，作出以上回应的。
针对有投资者提出的有关CMP抛光材料的问题，鼎龙股份解释称，公司研制的抛光垫可用于集成电路芯片、蓝宝石加工领域；公司考虑将先进入蓝宝石的屏幕、按键的盖板市场，随后进入LED衬底材料、集成电路芯片市场。
鼎龙股份主要从事电子成像显像信息化学品的生产和研发，公司产品包括电荷调节剂、彩色聚合碳粉等，其中，彩色碳粉为目前公司业绩增长的主要动力。今年一季度，公司实现净利2,675.6万元，同比增81.86%；扣非后净利润为2566万元，同比大增113%。报告期内，彩色碳粉实现净利润619.95万元。
除了彩色碳粉外，CMP抛光材料也是鼎龙股份的看点之一。此前，公司董秘伍得在接受调研的过程中表示，CMP抛光垫正处于中试与内部评价阶段，公司在完善产品的应用评价体系，在批量加工的环境下对抛光垫产品进行评价测试，CMP抛光垫在对外销售前还需要经历试生产－再内部评价－外部评价－批量生产等阶段。
发稿：徐红/古美仪 审校：程静/沈玮
*本文信息仅供参考，投资者据此操作风险自担。
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
