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大智慧阿思达克通讯社6月23日讯，中金公司近日发表研报指出，从供需周期角度看，全球半导体行业已进入新一轮复苏周期；而另一方面，从国内看，集成电路产业向中国大陆转移，相关产业链公司面临重大机遇。
研报指出，通常情况下，资本支出的大幅增长往往给半导体行业的后继成长带来压力。从供给周期看，在经历了2010年行业资本支出大幅增长，产能大幅扩张后，2011和2012年进入消化产能的阶段，连续2年资本支出萎缩。而据预测，2013年半导体行业的资本支出将持续减少，因此未来两年，产能的新增供给将受到限制。同时，需求将随着全球经济的好转而向好。所以从供需周期角度看，全球半导体行业有望进入新一轮的复苏周期。
研报称，近几年来，由于中国大陆迅速增长的市尝相对低廉的劳动成本以及来自中国大学大量培育的新工程师、产业优惠政策等因素，全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，国家对集成电路产业的扶持又不遗余力，因此，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。
研报指出，智能移动终端的投资机会来自功能创新和材料创新。智能移动终端进入微创新时代，创新的重点聚焦于提升用户体验，功能创新和材料创新成为主要方向。功能创新看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料创新看好蓝宝石材料、金属外壳等。在智能移动终端成长动能趋弱的情况下，投资机会将来自由功能创新和材料创新组成的微创新。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：李明选
*本文信息仅供参考，投资者据此操作风险自担。
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
