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根据外媒 MacRumors 的报道，台湾制造商台积电明年可能仍将是苹果的代工芯片制造商，该公司将成为2019年 iPhone 机型所使用的“A13”芯片的独家供应商。
Arete Research 分析师 Brett Simpson 在接受采访时表示：“只要台积电每年都能在前沿市场提供新产品，并在产量上继续保持良好的表现，我认为苹果在未来几年仍将会选择台积电代工芯片。”
台积电自2016年以来就一直是苹果 A 系列芯片的供应商，并获得了 iPhone 7系列所使用的 A10 Fusion 芯片、iPhone 8系列和 iPhone X 所使用的 A11 Bionic 芯片的所有订单。多份报告显示，台积电也是2018年 iPhone 所使用的 A12芯片的独家供应商。
人们普遍认为，台积电的产品优于包括三星和英特尔在内的其他芯片制造商，因此，如果台积电能够获得2019年“A13”芯片的全部订单，也不会太出人意料。
随着技术的不断改进，台积电多年来一直在逐渐缩小制程工艺的尺寸：A10 Fusion 为16nm，A11 Bionic 为10nm，今年的 A12预计为7nm 芯片。A13很可能是7nm+ 芯片，采用极紫外光刻技术(EUV)，批量生产预计将于2019年第二季度开始。
除此之外，台积电最近证实，该公司计划在2020年前投资250亿美元以批量生产5nm 芯片，因此在可预见的未来，苹果很有可能继续依赖这家台湾芯片制造商。
本文来源：威锋网
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李雅晨_NBJS6324
