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iPhone8内部采用了双层主板设计，该博主表示，这是至今为止量产机器难度最高的工艺。
（原标题：富士康泄露苹果iPhone8影印图：双层主板设计）
威锋网曝光了来自富士康的iPhone 8的影印图，在内部透视图中，我们可以看到双层PCB、无线充电线圈、竖排双摄像头等元素。
微博数码博主有没有搞措-瑞克科技也同样曝光了这一消息，该博主称机器已经处于EVT阶段，机器代码依然还是“FERRARI”。
瑞克科技表示iPhone 8前置摄像头设计在主板上而不是在屏幕总成上，后置摄像头一大一小一个长焦一个广角，机器的摄像头集成和摄像头一体，另外在机器左侧音量键的隔壁出现了一条新的排线，但不知道是作何而用。
iPhone8内部采用了双层主板设计，该博主表示，这是至今为止量产机器难度最高的工艺。
根据IT之家的报道，三星电子旗下面板厂Samsung Display将在本月建成并全面运营7条第六代柔性OLED生产线的消息，而这将大大提升iPhone 8 OLED面板的生产能力。
不过需要注意的是，由于苹果对技术要求严格，因此生产良率降低到了60%。昨天晚上，富士康资深副总微博也印证了这一消息，罗忠生表示：
异形OLED的良率只有60%！看来异形切割的难度确实很大，当然成本也不会便宜。估计iphone 8不便宜。
另外，郭明錤周五表示，苹果已放弃在iPhone 8中整合屏下指纹识别。有消息称今年9月份，苹果将发布这款手机，而价格将会在1100美元左右。
本文来源：威锋网
责任编辑：
陈功_NT3893
