(原标题:3D闪存要逆天 全球首颗手机3D闪存问世)
在固态硬盘行业,3D堆叠的闪存颗粒技术从去年开始已经渐渐成为市场主流,并被广大固态硬盘厂商所接受。在手机平板等细分化领域却并没有出现这些技术革新,而如今国际半导体大厂美光科技,却引领了移动闪存颗粒的潮流。
美光今天宣布了全球第一个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案,容量为32GB。
3D-NAND好处有三点:提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。
我们知道,3D-NAND走的是垂直发展,美光称自己做到了60.217mm²的Die面积,一方面减少了对平面空间的占用(30%),另一方面将立体空间利用起来,这对于智能手机提高容量、集成更多元件(比如电池)具有很重要的意义。
另外,美光配套开发了新的MCP多芯片封装技术,支持LPDDR4X,这比LPDDR4还要省电20%。