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（原标题：红米por真机曝光：拉丝金属 十核Helio X25）
定在7月27日发布的红米系列新机——红米por，继在凌晨放出红米Pro的首张PPT之后，任性的小米CEO雷军又在微博曝出了红米Pro的关键配置：处理器。从雷军曝光的PPT来看，红米Pro将搭载联发科十核心Helio X25处理器，并将其称之为“十核MTK年度旗舰处理器”。
Helio X25是Helio X20的超频版，内置两颗A72核心的主频从2GHz提升到了2.5GHz，GPU频率也从780MHz提升到850MHz，性能有了较大幅度的提升。
除此之外，继吴秀波、刘诗诗之后，红米手机的第三位代言人刘昊然的红米Pro宣传视频，同样是以做菜为主题，突出红米Pro的机身材质：拉丝金属。今天中午，在百度红米贴吧有网友曝光了一组疑似红米Pro的图片，从图片来看红米Pro的包装盒是典型的小米风格，机身底部和顶部有白色天线条，而整个机身背部均采用了金属拉丝工艺制造。
目前已知红米Pro会配备Helio X25处理器，后置双摄像头和OLED显示屏，同时机身采用金属拉丝工艺。据悉，红米Pro还将采用5.5寸1080p OLED屏，搭载MT6797T处理器(联发科高频版十核Helio X25)，同时配备4GB大内存，最高可选128GB存储(高配)，运行基于Android 6.0的MIUI系统，同时支持双卡双待全网通，这样的红米por，你期待吗？
参考报价：
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本文来源：PCPOP
责任编辑：
王晓易_NE0011
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