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（原标题：台积电ARM合作7nm芯片 为赶上iPhone8？）
【机锋资讯】3月17日，此前台积电总裁兼联合CEO刘德音就表示过，预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆，而台积电7nm研发一如预期，预计将在2018年上半年量产， 不过似乎为了加快速度，台积电与芯片设计公司ARM要在这一领域合作了。
据外媒报道，苹果芯片代工厂商台积电与芯片设计公司ARM达成合作，共同开发最新7纳米“鳍式场效晶体管”(FinFET)制程工艺，这一技术很可能会在未来几年用于生产iPhone和iPad处理器。
报道称，台积电和ARM希望7纳米芯片不仅能够用于智能机和平板电脑，还可以被网络和数据中心硬件使用。
业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限，因为如此小的制程会放大量子效应，只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。
从半导体的普遍规律看，开始到正式终端上市一般10-12个月的时间，所以台积电最快会在2018年与合作伙伴推出面向消费者的正式产品。至于这款被称为是物理极限的芯片能否成功，我们还是拭目以待。
本文来源：机锋网
责任编辑：
王晓易_NE0011
