(原标题:台积电ARM合作7nm芯片 为赶上iPhone8?)
【机锋资讯】3月17日,此前台积电总裁兼联合CEO刘德音就表示过,预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆,而台积电7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产, 不过似乎为了加快速度,台积电与芯片设计公司ARM要在这一领域合作了。
据外媒报道,苹果芯片代工厂商台积电与芯片设计公司ARM达成合作,共同开发最新7纳米“鳍式场效晶体管”(FinFET)制程工艺,这一技术很可能会在未来几年用于生产iPhone和iPad处理器。
报道称,台积电和ARM希望7纳米芯片不仅能够用于智能机和平板电脑,还可以被网络和数据中心硬件使用。
业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限,因为如此小的制程会放大量子效应,只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。
从半导体的普遍规律看,开始到正式终端上市一般10-12个月的时间,所以台积电最快会在2018年与合作伙伴推出面向消费者的正式产品。至于这款被称为是物理极限的芯片能否成功,我们还是拭目以待。
