节后将发布新机盘点：小米5将PK三星S7

今天是大年初五，农历新春佳节即将结束。可对于热闹非凡的手机圈来说，却又是全新的开始。节后的2月22日至25日将迎来全球移动通信行业最受瞩目的盛会--MWC2016，届时将有包括三星S7/S7 edge、LG G5等旗舰级新机的亮相。

MWC2016将于2月22日-25日举行

当然除了MWC展台上各大品牌的争奇斗艳，国内的厂商也有重量级新机发布，其中最受关注的莫过于经过数次延期，终确定将于2月24日在国家会议中心亮相的小米5。今天小编就提前带大家来盘点下春节过后即将发布的旗舰级新机，一定会有你所关注的。

三星年度旗舰机：Galaxy S7

预计发布时间：2月21日

作为三星与苹果iPhone抗衡的旗舰级S系列产品，其新机历来都备受关注。而这款即将亮相的S7也被外界普遍认为是历年来最值得期待的一款S系列新机。该机除了在硬件配置方面有诸多提升之外，还将在体验方面带来让人耳目一新的感觉。

网上曝光的S7/S7edge渲染图

根据目前已经曝光的信息，在配置方面，三星S7将搭载2K级别5.1英寸Super AMOLED 屏幕。处理器方面，S7将会有两个版本，分别是三星自主研发生产的顶级Exynos 8890处理器以及高通刚刚量产的骁龙820处理器。存储方面，将配备4GB RAM+32GB/64GB/128GB ROM的内存组合，并且还将支持外置micro SD卡，在保证整机流畅运行的同时，尽可能满足用户的存储需求。

网上曝光的S7背面真机照

同时，在拍照方面还有500万像素前置+1200万像素后置的镜头组合。后置主摄像头将采用全新的镜头模组，提升拍照效果的同时，也让体积大幅缩小。

之所以说这款S7最值得期待，除了硬件配置足够强进之外，三星S7还将搭载类似iPhone6s上的压感屏幕技术，并且还将配备全新的USB Type-C接口，支持快充以及无线充电技术，运行最新的Android 6.0.1系统。

值得一提的是，据外媒透露，防水功能将再次回归到S系列产品上。三星已经决定部署摩托罗拉的解决方案，在S7的元件上包裹一层特殊的防水混合物涂层。同时，手机的内部构造已经进行密闭处理，扬声器和麦克风也采用特殊的薄膜来进行阻隔，达到IP68级防水。

三星曲面屏旗舰机：Galaxy S7 edge

预计发布时间：2月21日

虽然曲面屏手机不是三星首先发布的，但能将曲面屏在设计和体验方面做到极致，让人过目难忘的却是三星。去年也是在MWC上，S6 edge的发布让外界震惊，甚至在某种程度上远超同期的iPhone。

三星曲面屏新旗舰S7 edge

这次即将发布的S7 edge依旧延续了上代的设计思路，上下两边的过渡也更加自然。同时在配置方面也基本会与S7相似，同样的2K级Super AMOLED屏幕以及4GB RAM。处理器方面也将会有Exynos 8890和骁龙820两个版本。关于性能方面，已经有网友曝光称采用Exynos 8890处理器的S7 edge的跑分达到134704，超过高通骁龙820的开发样机和Galaxy S7，跑分非常惊人。

此外，这次的S7 edge还将两侧的曲面屏体验上带来很多全新的玩法，包括深入优化了边缘防误触等，更多细致的体验还有待正式发布会上三星官方的全面解读。

命运坎坷的小米旗舰机：小米5

预计发布时间：2月24日

历经数次延期，雷军和他的团队终于确定要在2月24日正式发布其年度旗舰级产品--小米5。关于小米5，想必很多米粉们也早已是望眼欲穿，等得实在有点太久了。

在外观设计方面，小米5依然会融入金属、玻璃等元素，采用金属中框，前面板则与小米Note很相似，正面覆盖有2.5D弧面玻璃，整体边角过度更加圆润，带来更好的操控感和握持感。此外，小米5还将在机身工艺上大玩黑科技，将会采用业界领先的陶瓷工艺，具备了高硬度、耐刮和抗氧化的特性，同时还能极大的提升手机的握持感。

小米5发布会的邀请函

而在硬件配置层面，小米5肯定会米粉们足够的亢奋。从目前曝光的消息来看，小米5将搭载高通最强的骁龙820处理器，除此之外，还会有2K屏高清屏，并将搭载类似iPhone6s的3D touch触控技术。内存方面不出意外的话，至少应该会是4GB RAM+32GB RAM的组合。此外，小米5无疑还将在用户关心的拍照方面进行重大升级，提升拍照效果。

网传的小米5渲染图

小米5还在指纹识别方面重点进行改进升级，识别更精准更快速，同时基于指纹识别还将在体验方面带来更多全新的玩法。续航方面，很大可能会搭载4000mAh超大电池以此来提升续航能力，并将融合高通最新的Quick Charge 3.0快速充电标准，大大提升充电效率。

当然除了这些，大家最关心的价格以及供货问题。从目前的消息来看，小米5的售价不出意外的话应该还是1999元起。供货方面，雷军等高层也早已透露称，已让其代工厂富士康加足马力去生产，届时相信会有不错的表现，希望别让米粉们再次失望。

全面升级的LG旗舰机：LG G5

预计发布时间：2月21日

虽然LG的G系列旗舰产品在销量以及影响力上都不如同样是韩国品牌的三星，但凭借出色的设计和体验还是拥有不在少数的忠实粉丝。随着MWC2016的日益临近，有关LG下一代年度旗舰机G5的消息也不断被曝光。

网曝的LG G5渲染图

根据外媒的可靠消息，这次发布的LG G5将在设计与体验方面全面升级。根据外媒曝光的疑似LG G5的真机照可以看出，G5并没有延续LG G4弯曲屏的传统，反而变直了。同时，这台手机采用类似双摄像头的对称设计，下方则留了一个圆形开孔，似乎是采用现在很多厂商普遍使用的背部指纹识别。

疑似LG G5的真机照

配置方面，这次的LG G5也不会再保守。将搭载骁龙820处理器以及4GB RAM，同时还有5.6英寸2K级别IPS屏。拍照方面，G5会是前置800万像素摄像头+后置2100万像素的组合。前置镜头支持1080p视频拍摄，后置主镜头将支持激光对焦、光学防抖、双闪光灯以及4K视频录制。

此外，电池容量预计在3000mAh至3500mAh之间，支持快充。而根据此前韩媒报道称LG正在和虹膜识别技术公司IRIENCE合作，因此LG G5极有可能将支持虹膜识别技术。

有望助HTC逆袭的旗舰机：HTC M10

预计发布时间：2月22日

刚刚过去的2015年对于HTC来说显然并不好过，年初在MWC发布的M9由于在设计方面过于保守，同时在配置以及体验方面又没有很核心的卖点，其销量自然无法与上代M8相媲美。而后期的发布的A9以及X9又因为价格偏高等因素，被淹没在机海中，以致于HTC现在只能把更多的精力放在了VR的推广上。

HTC M10即将登场

不过对于HTC的高层来说，显然不愿意就这么放弃，迫切需要一款真正意义上的旗舰机来实现逆袭，让用户重塑信心。虽然此前已经有消息称HTC不会在这次的MWC上发布这款M10，但随着近期有关M10消息的不断被曝光，也很难排除说M10会在MWC上发布。

目前已知的消息称，HTC M10在处理器方面也会有两个版本，分别是高通骁龙820以及联发科的Helio X20。其中骁龙820平台产品主要针对欧盟和美国地区，而联发科平台产品则面向国内以及东南亚市场。在配备2K分辨率显示屏的情况下，其搭载MTK平台的跑分成绩为8.5万，性能方面与搭载海思麒麟950的华为Mate8比较接近。

目前具体屏幕尺寸尚不得知，但肯定会是2K屏。存储方面则会是3GB RAM+32GB ROM的组合

疑似HTC M10的跑分曝光

。同时，HTC M10还将搭载前置1300万像素镜头以及后置2300万像素的镜头，运行Android 6.0.1 和HTC Sense 8.0界面。

超越Mate8的旗舰机：华为P9

预计发布时间：2月21日

华为最近这几年在手机圈可谓搞得风生水起，甚至在国产厂商很难涉及的中高端市场上都显现出与苹果三星等国外巨头相抗衡的实力，其轻薄时尚的P系列以及大屏商务的Mate系列都取得了非常不错的成绩。

虽然按照现在华为的整体格调来看，华为很可能会单独为P9举办一场盛大的发布会而避开MWC上新机的扎堆发布，但华为已经向外界发布了在MWC期间的邀请函，也不排除华为会给我们带来惊喜。

疑似华为P9的设计草图

根据已经曝光的消息，华为P9将采用前后双面2.5D弧形玻璃的设计，提升整机的质感和操控感。同时还将搭载5.2英寸屏幕，考虑到功耗和显示效果，华为很有可能在屏幕分辨率坚持使用1080P级别，而不会是现在旗舰机普遍采用的2K屏。同时搭载4GB的RAM，以保证整机的流畅运行。

疑似华为P9的跑分

而从华为终端内部人员处了解到，华为P9此次最大的亮点是，将搭载全新的麒麟955处理器(高主频版的麒麟950)，性能体验方面相比刚刚发布不久的Mate8会有更大的提升。同时，P9还将配备USB Type-C接口，它也将是华为首款配备USB Type-C接口的手机。