A9芯片不满足 传苹果正在研发自家GPU

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苹果申请新专利：iPhone 7或具防水功能

近些年，国内外手机市场上新品不断，但支持防水的机型却不多见。不过，如今有迹象表明，苹果公司下代产品iPhone 7有望弥补这一缺憾，支持防水功能。虽然之前也有类似传闻，但这则消息是有专利为证的。

据外媒报道，USPTO（美国专利和商标局）曾通过并公布了苹果一项专利。这项专利显示，苹果可利用声音将液体从扬声器中排出。然而，这也并不是iPhone 7支持防水的全部证据。

近日，苹果一项新专利出现在了美国专利和商标局官方网站上，该专利是通过在扬声器、麦克风、耳机孔和SIM卡槽处内置隔板来阻挡液体渗透的。专利显示，当设备检测到水或其他污染物的时候，隔板就会自动启动，并隔离液体和内部元件。另外，这项技术支持声控、触控和物理按键三种启动方式，还是很方便的。

外媒称，用户也无需担心iPhone的颜值会被拉低，因为这些挡板均是内置在设备中的，用户看不到，也接触不到。好了，苹果显然是在为防水设备在不断地蓄力，iPhone 7若真能支持防水，不知道会不会抢了索尼大法生意？

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多项新技术 传iPhone 7五个版本在研发

9月份iPhone 6s才正式发布，估计现在还有不少人在纠结要不要换手机。但更新迭代这么快，很多时候新机还没捂热，下代产品就来了。近日iPhone 7传闻又起，就在其热度持续高涨之时，网友@摩卡RQ也带来了非常丰富的新消息。

11月30日下午，@摩卡RQ在微博透露，iPhone 7目前至少有五个版本在同时研发。另外，他表示，苹果正在试验多项新技术，其中包括Type-C兼容耳机、双摄像头、无线充电、隐藏指纹识别、AMOLED屏幕以及多点Force Touch。

@摩卡RQ还称，iPhone 7最终上市是什么样子，要根据各个供应商的表现和苹果CEO库克的抉择，而按照惯例最多再过一个季度，苹果就要封样并进入备料做货阶段了。

配置和设计方面，传闻iPhone 7的机身会更薄，比iPhone 6s要减少1mm左右。除此外，还有消息称，iPhone 7可能会取消Home键，后壳也将采用全新的材料，而大尺寸的iPhone 7 Plus则有望内置3GB运行内存。

虽然，目前这些消息都只算是“传闻”，但相同的内容反复被知情人士以及分析师曝光，其中应该有一部分是“真料”，大家觉得呢？

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英特尔抢夺高通iPhone 7订单？ 没有可能！

iPhone 6s 发布之前曾有很多猜测称，英特尔有可能将为今年新一代 iPhone 提供蜂窝网络调制解调器（Modem）。更有意思的是，iPhone 6s 和 6s Plus 发布之前约三周左右的时间，投行　Northland Capital 的分析师 Gus Richard 还做了大胆的预测，认为英特尔的调制解调器至少拿到了一半全新 iPhone 的订单。

当 iPhone 6s 和 6s Plus 来到民间被拆解出来之后，很显然，事实并非如此。最近又有新的猜测称，苹果正在与英特尔商讨针对下一代 iPhone 的相关事宜，并认为 iPhone 7 非常有可能将采用英特尔的 XMM 7360 调制解调器。

这可能吗？我们认为不太可能，原因有方方面面，至少高通不会答应。英特尔或许有机会拿到 iPhone 的订单，但在我们看来或许已经是 iPhone 7s 那一代产品了，特别是鉴于高通非常积极发布新的调制解调器，英特尔要争取订单的筹码实在太少。

高通在调制解调器技术上已大幅领先

最近，在英特尔一次投资者会议上，首席执行官 Brian Krzanich 表示英特尔很快将正式推出 XMM 7360 LTE 调制解调器， 并确定于 2016 年上半年开始出货。该芯片之所以备受关注，无非是因为其支持 Cat. 10 速度的网络，峰值下行速度可以达到 450Mbps，上行速度也能有 100Mbps。

不可否认，这一年来英特尔的调制解调器技术取得了重大突破，而且正在缩小与高通的差距，但可能令英特尔失望的是，高通的又一次发力又将拉开与英特尔之间很长的一段距离，因为 XMM 7360 LTE 并没有当前高通最新的 X12 LTE 优秀。X12 LTE 上行支持 Cat.12 网络，速率可达 150 Mbps，下行支持 Cat.13 网络速度可达峰值的 600 Mbps。毋庸置疑，后者更符合 iPhone 7　高端机的要求。

更重要的是，近日高通还透露了下一代调制解调器 Snapdragon X16，最高下行传输速度夸张的高达每秒 1Gbps，而且高通表示， X16 LTE 调制解调器在 2016 年中期就可以出货。

英特尔追赶的路还很长

鉴于 Snapdragon X12 LTE 调制解调器与英特尔 XMM 7360 之间的竞争力比较，我们不认为明年 iPhone 7 和 7 Plus 英特尔有任何抢单高通的机会，即便到了 iPhone 7s 和 7 Plus 那一代，苹果同样会看重老伙计高通更出色的 Snapdragon X16 调制解调器，无论是功能和性能都拉开了与其他能够提供 LTE 调制解调器厂商的差距。

当然，英特尔仍有可能成为“第二供应商”，前提是 XMM 7360 的下一代调制解调器 XMM 7460 在英特尔的努力下，至少可以与高通的 Snapdragon X16 平起平坐。不过，这可能并不现实，对于英特尔来说也很困难，在固定技术领域高通不会停止继续保持领先的步伐。

按照之前的消息，英特尔非常有可能在 2016 年 2 月份的 MWC 世界移动通信大会上公布下一代调制解调器，以及相关智能手机的其他技术细节，如此来看，现在留给英特尔争取 iPhone 订单的时间已经没多少了。

话说回来，若英特尔在和苹果的谈判中，能够提出有利双赢的条件，在 LTE 网络建设暂时赶不上调制解调器发展的今天，英特尔仍有一定的机会。